软硬结合板的市场需求是被什么推动的

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板的结合体，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。因此，软硬结合板主要应用于消费电子产品，市场规模进一步增加。

智能眼镜，可通过语音或动作完成添加日程、地图导航、与好友互动、拍摄照片和视频、展开视频通话等功能，将会成为像智能手机一样的移动产品。智能手表，可以对个体情况进行实时查看，并给出相对应的建议措施。智能服饰，不仅能读出人体心跳、体温、呼吸频率，还将与智慧家居、智慧医疗互联互通，让个体在最合适的环境下活动。智能首饰，将会是一种“科技改变时尚”的创新，利用材料的可重塑性，随心所欲地改变首饰的外形、色彩，让首饰天天不重样。

五花八门的可穿戴电子如雨后春笋，引领着消费电子市场的新一轮增长。数据显示，2016年到2020年可穿戴市场将呈现明显增长，到2021年全球可穿戴设备的出货量将达到2.523亿台，可穿戴设备市场潜力巨大。可穿戴电子持续升温，直接带旺了软硬结合板市场的增长。

尽管软硬结合板被全球厂商追捧，但要摘取它的胜利果实，并不是一件简单的事情。主要原因在于其生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。对于国内电路板厂家来说，软硬结合板将会成为继HDI、FPC后的又一块新蓝海。