PCBA加工清洗方法与优缺点分析

印制电路组件的清洗方法大多以清洗时所用溶液介质的性质分类，主要分为溶剂清洗法、半水清洗法和水清洗法三类。

1、溶剂清洗法

（1）批量式溶剂清洗工艺。批量式清洗工艺又称为间歇式清洗，其主要工艺流程是：将欲清洗的印制电路组件置于清洗机的蒸气区，由于蒸气区四周设有冷凝管，当位于蒸气区下部的溶剂被加热而变成蒸气状态并上升至冷却的组件表面时又被冷凝成溶剂，并与组件表面的污染物作用后随液滴下落而带走污染物。被清洗组件在蒸气区停留5～10min之后，再用溶剂蒸气经冷凝而回收到的洁净液对组件进行喷淋，冲刷污染物。一直停留在蒸气区内的组件当其表面温度达到蒸气温度时，其表面不再产生冷凝液，此时组件已洁净干燥，可以取出。这种清洗方法清洗的组件洁净度高，适合小批量生产、印制电路组件污染不严重而洁净度要求较高的场合使用。它的操作是半自动的，溶剂蒸气会有少量泄露，对环境有影响。

2、根据印制电路组件所用助焊剂种类不同，水清洗工艺又可分为皂化水清洗和净水清洗。

（1）皂化水清洗工艺。对于采用松香助焊剂焊接的印制电路组件，应采用皂化清洗工艺。这是因为，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必须以水为溶剂，在皂化剂的作用下，将松香变成可溶于水的松香脂肪酸盐，然后在高压水喷淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用净水清洗才能达到清洗目的。皂化水清洗工艺流程：

波峰焊或再流焊→松香型焊剂残渣→60%皂化水清洗→去离子水漂洗→干燥

皂化水清洗工艺可以去除的污染物范围较广，并且可以根据所用的助焊剂选择合适的皂化剂进行清洗，影响印制电路组件的性能和质量。另外，皂化水清洗工艺对于非松香的助焊剂残余物的清洗效果不稳定。

（2）净水清洗工艺。净水清洗就是清洗时洗涤和漂洗都采用净水或纯水。相对于皂化水清洗工艺，净水清洗主要适用于采用水溶性助焊剂进行焊接的印制电路组件。这种清洗方法非常简单，其工艺流程如下：

波峰焊或再流焊→水溶性助焊剂残渣→去离子水漂洗→去离子水淋洗→干燥

净水清洗工艺操作简单，成本低，但水溶性助焊剂质量不够稳定，工艺不易控制，在实际生产中使用较少。

3.半水清洗法

（1）半水清洗的原理。半水清洗是介于溶剂清洗和水清洗工艺之间的一种清洗方法，即先用溶剂清洗组件，再用水进行漂洗，最后烘干清洗的组件。半水清洗剂是其中的关键，其既能溶解松香，又能溶解在水中。清洗时，它首先快速地溶解组件上松香残余物，然后再用水清洗组件，溶剂又与水互溶，此时松香残余物就会脱离组件而浮在水中，实现去除污染物的目的。

（2）半水清洗技术的特点。半水清洗先用萜烯类或其他半水清洗溶剂清洗焊接好的SMA，然后再用去离子水漂洗。采用萜烯类半水清洗溶剂的半水清洗工艺流程：

波峰焊或再流焊→溶剂清洗→去离子水冲洗→去离子水漂洗→干燥

由于萜烯类半水清洗溶剂对电路组件有轻微的副作用，所以溶剂清洗后必须用去离子水漂洗。可以采用流动的去离子水漂洗，也可以采用蒸气喷淋漂洗工艺。在实际应用中，应根据需要选用不同的半水清洗中的一个重要环节，要使排放物符合环保的规定要求。另外，由于半水清洗中溶剂价格比较贵，故在“去离子水冲洗”步骤后采用溶剂与水的分离技术将溶剂提取出来，实现溶剂的循环使用。

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