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第11章 单片机应用系统的串行扩展
11.1 单总线串行扩展
11.1.1 单总线系统的典型应用-DS18B20的温度测量系统
11.1.2 单总线DS18B20温度测量系统的设计
11.2 SPI总线串行扩展
11.3 I2C总线的串行扩展
11.3.1 I2C串行总线系统的基本结构
11.3.2 I2C总线的数据传送规定
11.3.3 AT89S52的I2C总线系统扩展
11.3.4 I2C总线数据传送的模拟
11.3.5 利用I2C总线扩展E2PROM AT24C02的IC卡设计
单片机应用系统除并行扩展外，串行扩展技术也已得到广泛应用。与并行扩展相比，串行接口器件与单片机相连需要的I/O口线很少，极大地简化了器件间的连接，进而提高了可靠性；串行接口器件体积小，占用电路板的空间小，减少了电路板空间和成本。
常见的单片机串行扩展总线接口有单总线（1-Wire）、SPI串行外设接口以及I2C（Inter Interface Circuit）串行总线接口，本章介绍这几种串行扩展接口总线的工作原理及特点以及如何进行系统串行扩展的典型设计。
单总线也称1-Wire bus，由美国DALLAS公司推出的外围串行扩展总线。它只有一条数据输入/输出线DQ，总线上的所有器件都挂在DQ上，电源也通过这条信号线供给，这种只使用一条信号线的串行扩展技术，称为单总线技术。
单总线系统中配置的各种器件，由DALLAS公司提供的专用芯片实现。每个芯片都有64位ROM，厂家对每一芯片都用激光烧写编码，其中存有16位十进制编码序列号，它是器件的地址编号，确保它挂在总线上后，可唯一地被确定。
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