英特尔下一代酷睿处理器的工艺制程全面进军10nm节点

虽然英特尔在推进工艺制程升级的道路上进展缓慢，长期停留在14 nm节点上，被消费者批评创新乏力，但有一点英特尔做得不错，就是不在工艺制程的描述上玩数字游戏，英特尔这方面表现是强于其它芯片代工厂的。

最近英特尔终于带来了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿处理器的工艺制程全面进军10 nm节点以外，英特尔还将在10 nm工艺制程中加入全新的“SuperFin”晶体管。基于这一新技术生产的第11代酷睿处理器，相较于同样是10 nm工艺制程的部分第十代酷睿处理器，性能取得了大幅度提升，几乎可以等效于7 nm工艺制程的水平。

这项“SuperFin”技术能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺和额外的栅极间距，并结合其它方面的改进共同达到增强性能的目的。英特尔首席架构师Raja Koduri表示：“这是一项行业内领先的技术，领先于其他芯片制造商的现有能力。”

据悉10 nm SuperFin技术将用在代号为“Tiger Lake”的英特尔第11代酷睿处理器上，这一代处理器将于今年的假日季上市，按照惯例应该会率先推出第11代酷睿移动处理器。
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