集成电路常用的检测方法

　　在选用某种类型的集成电路之前，应先认真阅读产品说明书或有关资料，全面了解该集成电路的功能、电气参数、外形封装（包括引脚分布情况）及相关外围电路。绝对不允许集成电路的使用环境、参数等指标超过厂家规定的极限参数。

　　集成电路的检测

　　集成电路常用的检测方法有在路测量法、非在路测量法和代换法。

　　（l）非在路测量法。非在路测量法是在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常，以电压测量法为例，其操作如图3-5所示。

　　（2）在路测量法。在路测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，其测试方法如图3-6所示，来判断该集成电路是否损坏。

　　（3）代换法。代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。

　　（1）直接代换。集成电路损坏后，首先选用与其规格、型号完全相同的集成电路来直接更换。如果没有同型号集成电路，则应从有关集成电路代换手册或相关资料中查明允许直接代换的集成电路型号，在确定其引脚、功能、内部电路结构与损坏集成电路完全相同后方可进行代换，不可仅凭经验或仅因引脚数、外观形状等相同，便盲目直接代换。

　　（2）间接代换。在没有可直接代换集成电路的情况下，也可以用与原集成电路的封装形式、内部电路结构、主要参数等相同，只是个别或部分引脚功能排列不同的集成电路来间接代换（通过改变脚）作应急处理。