通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板,调整模板位置,使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐,使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上,然后安装插装元器件,最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接,这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时,SMC/SMD 和 THC/THD 都是在回流焊接工序内完成焊接的。在 PCB 组装工艺中用回流焊接工艺完成通孔插装元器件的焊接称为通孔回流焊接(Through-hole Reflow,THR) 。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异型元件。对某些如 SMT 元件多而穿孔元件(插件元件)较少的产品,这种工艺流程可取代波峰焊,而成为 PCB 混装技术中的个工艺环节。通孔回流焊大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。
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