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USLIC封装的组装指南

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:0.28 MB | 2020-11-25

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　　uSLIC封装是一种无铅、基于基板的开放式框架封装，在基板中嵌入芯片，在顶部组装无源元件。uSLIC封装有几个优点，包括：每个I/O占用的空间小，可以显著节省PCB空间。与侧对侧SIP封装相比，具有优越的电气性能。采用标准表面安装装配技术。

　　PCB设计指南

　　建议使用FR-4或BT层压材料的PCB。建议使用普通表面光洁度，如有机可焊性防腐剂（OSP）和化学镀镍/浸金（ENIG）。为了获得最佳的制造产量和产品性能，需要设计和制造良好的PCB。对于间距为0.5mm的焊盘，Maxim建议使用NSMD焊盘，因为它为焊料提供了更大的金属面积，以固定在金属焊盘的边缘。NSMD提高了焊点的可靠性。土地格局设计参考Maxim 90-100027。适当地将焊环图案延伸到封装边界外（约0.15mm）有助于降低焊料空隙，因为用于放气和检查单元与PCB之间的焊接连接的表面积较长；因此，建议以这种方式扩展焊环图案。SMD图案，加上没有干净的焊料，可能会导致焊料珠留在PCB上；因此，不建议使用SMD图案。对于非SMD接地模式，SM开放区域中的铜迹线应为75µm至100µm，以避免设备间距减小，并应在整个电路板的不同方向上进行平衡，以避免设备移位。

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