本指南介绍Virtex-4设备引脚和封装规格;它还包括引脚图和热数据。
本节介绍0.80 mm和1.00 mm间距倒装芯片细间距BGA封装中Virtex-4设备的引脚。Virtex-4设备仅在高性能倒装芯片BGA封装中提供,这些封装经过优化设计,可改善信号完整性和抖动。封装电感最小化,因为优化的布局和均匀的分布,以及增加了电源和GND引脚的数量。特定包中支持的所有设备都与插脚兼容,并列在同一个表中(每个包一个表)。不适用于较小设备的插脚列在每个表的“无连接”列中。较大的设备可能需要列出为“无连接”的VCCO#引脚。当迁移到同一个包中的较大部分时,必须考虑到这一点。
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