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单端模式是不支持高速应用的,比如:125MHZ、200MHZ及以上。主要原因是以下三点:
(1)电平幅度大,信号高低电平之间的转换时间长,不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号;(2)输出信号为单端信号(一条线),传输路径易受到干扰,不利于长线传输;(3)功耗大,大家都知道TTL器件的静态功耗较大,即使静态功耗小的CMOS器件,由于电平摆幅宽,其动态功耗也偏大。
所以以上所有的缺点就是高速电平的突出特点!!!!!
而差分信号则是二条线传输,会输出一组振幅相同、相位相反的信号。而接收端则会根据两个信号的电压差值来判断逻辑状态。所以在高速通信中,差分信号的抗干扰特性是明显优于单端信号的。
顾名思义,单端晶振输出的是单端信号,差分晶振输出的是差分信号。所以一般的单端晶振封装为贴片四脚,而差分晶振则需贴片六脚。
最后,我们总结一下差分晶振与普通晶振的区别:
1、首先是管脚封装不同,普通晶振是4脚、差分晶振是6脚。2、其次是输出信号不同,普通是单端输出,差分则是差分输出。3、应用场合不同,普通用于低速(100Mhz以下),差法用于高速(100MHz以上)。4、抗干扰能力也不同,差分晶振的信号抗干扰能力明显要优于普通晶振。5、价格不同,差分晶振的价格要远高于普通晶振。现在,您了解普通晶振与差分晶振的区别了吗?
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