芯片制造全过程

电子说

1.3w人已加入

描述

  有人说芯片是人类最高智慧的代表,很多人都无法理解,接下来跟随小编一起了解芯片的制作全过程,看完你就懂了。

  芯片的制作包括芯片设计、晶片的制作、封装制作以及成本测试等环节。

  1、制作芯片的地基硅晶圆

  从沙子中提炼出99.9%的硅,经过熔炼得到一个硅锭,通过砖石刀将硅晶柱切成圆片,抛光后就得到了硅晶圆。

  2、光刻

  在硅片上涂上光刻胶,在掩膜上设计好电路图案,让紫外线透过掩膜照射光刻胶,光刻曝光后光刻胶就会溶解掉得到电路图案,蚀刻完后就会得到一个凹槽。

  3、掺杂

  通过离子注入,赋予硅晶体管特性,

  4、封装测试

  芯片做好后,用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来,焊接到基片上,装壳密封。经过测试后就可以包装销售了。

  文章来源:潇湘晨报、ASML

  审核编辑:陈翠

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分