【免费资料】《PCB封装设计指导白皮书》，封装实战大全，你值得拥有！

深圳市凡亿电路科技有限公司与深圳华秋电子有限公司，联合发布了《PCB封装设计指导白皮书》，并为有需要的工程师设计了专属封装课程，可配合相关实操工具更好的学习。

下拉文末获取免费白皮书和相关课程及资料文件等~

本白皮书规定元器件封装库设计中需要注意的事项，使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高所设计PCB的质量。

共整理了44个常用封装命名规范、PCB封装设计规范、封装管脚补偿、封装设计基本要求，以及“华秋DFM”软件元器件可组装性分析实例等，适合所有PCB工程师开发人员使用参考！

现还分别为其设计了3款常用设计软件的专属课程，共计26小时53课时，并配套其相关PCB、案例详解、原理图等超全资料包。

全套课程原价188元，现在限时免费学习，希望给有需要的工程师朋友带来一定帮助！

● 通过公式计算出不同器件的补偿值，包括孔径计算、焊盘大小计算等内容，而不是靠猜，保证制作的封装正确性

● 正确的封装丝印画法，便于产品的贴装和调试

● 能有效分析出Datasheet封装制作数据，从而制作出正确的PCB封装

● 40多种不同类型器件的封装命名规则，基本能囊括了我们常用的各类型的器件，方便我们进行器件封装管理

● 合理的对器件进行命名，进行封装库的管理，可节约制作封装的时间，提高设计效率，一般规范的公司都有专门的工程师进行封装库管理

● 专业合理的封装命名，可以让客户感受到设计师的专业设计水准

● 通过实战案例训练掌握常用器件的封装绘制方法

● 案例训练介绍了绘制封装的一般流程，可有效提高绘制封装的效率

● 视频中介绍了如何分析器件Datasheet，从案例中找出绘制封装时需要用到的数据，节约分析资料的时间

在白皮书和封装实战课程中，相关PCB检测步骤，都将使用到“华秋 DFM”：一款国内首款免费“PCB可制造性”和“PCBA装配分析”软件。

拥有300万+元件库，19大项检测功能，234细项检查规则，其重点功能包括：

Gerber、BOM、坐标、装配图、PDF、详细检测报告等

简单易操作，可一键解析 pads、AD、GERBER、ODB++等主流文件

检测器件空间干涉、器件到板边距离、器件引脚校验、焊盘设计分析等

阻抗计算、自动拼版、BOM比对、开短路分析、利用率计算等

更多功能还需下载华秋DFM软件体验！

软件下载地址（复制到电脑浏览器打开）：https://dfm.lene-v.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip

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