【实用案例】PCB工程师最实用的拼版案例合集请查收！

● 采用锣板+V割拼版方式，上下左右都采取无间距拼版，PCB板的单子外形上下的外形线有凹槽不平整，无间距拼版不合理，会导致有小于锣刀的槽锣不了，或锣后有毛刺（见左图）。因此上下拼版需留2mm的间距，不V-CUT留间距锣空就不存在有毛刺的问题（见右图）。

● 如上图拼版，PCB板的外形是L形，为了节省板料采取倒扣拼版，L倒扣无间距拼版V-CUT线不在一条水平线上面，因此无法V-CUT成型。如果使用跳V成本会很高（见右图），左右方向采取留2mm的间距锣空就不存在无法成型的问题（见左图）。

● 采用V-CUT桥连方式拼版，无间距拼版外形线不平齐，会导致有尖角，其位置锣刀铣不到位。加孔去钻尖角，会存在很多毛刺（见右图）。连接位置加上工艺边，成型时尖角位置锣刀可以铣进工艺边，再小的尖角位置都可以铣到位且无毛刺。（见左图）。

● 异形板不能V-CUT拼版，拼版后会导致有尖角，锣刀铣不进去有毛刺（见左图）。异形板采用邮票孔连接方式拼版（见右图）。

● 半孔板的半孔位置不能采取V-CUT方式拼版，会把半孔里面的铜V割掉导致孔无铜。因此半孔位置需要留间距锣空特殊处理（见左图）。半孔位置无间距拼版不只是V-CUT的问题，还有板外的一半孔会进入其他板内里面导致把其他板子钻报废（见右图）。

● 三面半孔的板子需倒扣拼版，原因是半孔位置要锣空，倒扣把要锣空的位置放在一起，不锣空位置朝外方便留连接位（见左图）。无间距拼版不合理板子无法成型（见右图）。

● 四周半孔板，四周留间距锣空，需要注意的是连接位小，只有板角连接容易断板，板角加邮票孔连接，如连接位过小可以考虑不加邮票孔，板角全连接。（如上图所示）

● 当元器件超出板外的位置不能无间距拼版，因为器件超出的部分会顶住其他板里面的器件。元器件超出板外的位置如果需要加工艺边，工艺边需要挖空，否则器件放不下去无法焊接。（如上图所示）

● 元器件超出板外的一边拼版时需要倒扣拼版，把超出板外的一边朝外（见左图），组装时才能组装，如果超出板外的元器件朝板内拼版元器件会顶到其他板子里面，导致无法组装（见右图）。

● 当部分外形不平齐采用V-CUT连接方式拼版时，锣空的位置太多容易断板。因此锣空位置需要添加邮票孔连接防止断板。