华中科技大学：开发用于非侵入式监测术后游离皮瓣与再植断指的表皮生物传感器

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【华中科技大学：开发用于非侵入式监测术后游离皮瓣与再植断指的表皮生物传感器】

严重的软组织缺损和肢体离断在临床上很常见，游离皮瓣移植术和断指再植术是主要治疗方法，而血运障碍是最常见的术后并发症，多发于术后48小时内，严重的可导致组织坏死以至手术失败。因此，术后血运状态持续监测至关重要。尽管显微外科领域已经引入了多种监测技术，但现有的技术均难以实现无创、连续、精准、对术后创面形貌具有良好适应性的理想监测。

目前最常使用的监测方法仍是由医护人员对术后创面进行评估，但这种手段取决于评估者的工作经验。因此，迫切需要开发无创、定量、准确、快速反应和易于使用的监测技术。

研究团队开发了一种用于非侵入式监测术后游离皮瓣与再植断指血运状态的表皮生物传感器。动物和临床研究表明，该研究提出的生物传感器可以准确地识别游离皮瓣和再植断指的血运状况，具有无创、无线、连续、定量和易于使用的优点，在推动生物传感系统面向高性能、小型化、便携式方向发展具有重要意义。

在这项研究中，研究团队开发了一种用于非侵入式监测术后游离皮瓣与再植断指血运状态的表皮生物传感器。该传感器由柔性前端、柔性互联排线、硬质主控后端组成，其中柔性前端可共形贴附在患者术后创面以采集监测部位的光电容积脉搏波（PPG）信号，主控后端可进行信号的进一步处理及分析，并将监测结果显示在相应的APP界面中。

该研究提出的GCD-PDMS可以作为表皮电子设备与人体皮肤之间界面设计的通用策略。此外，动物和临床研究表明，该研究提出的生物传感器可以准确地识别游离皮瓣和再植断指的血运状况，具有无创、无线、连续、定量和易于使用的优点，在推动生物传感系统面向高性能、小型化、便携式方向发展具有重要意义。

传感动态

【博世在美布局SiC，将严重依赖美国“芯片法案”的联邦资金】

集微网消息，据evertiq报道，由于碳化硅（SiC）芯片的需求正持续增加，德国工业巨头博世近期计划通过收购美国芯片制造商TSI半导体，来应对这一需求。

博世表示，未来几年内，博世计划在TSI位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。

报道称，这家美国公司拥有250名员工，是一家专门生产专用集成电路的代工厂。目前，公司主要在200毫米碳化硅晶圆上开发和生产大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业。从2026年开始，第一批芯片将在这些晶圆上生产。

通过TSI半导体，博世正在加强其半导体业务，并将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。更为重要的是，博世要准备好满足全球经济繁荣和电动汽车发展对碳化硅半导体的巨大需求。

然而，博世也明确表示，计划中的投资将严重依赖于美国《芯片和科学法案》获得的联邦资金，以及加利福尼亚州的经济发展机会。

两家公司已达成协议，不披露交易的任何财务细节，交易尚待监管部门批准。

“通过收购TSI半导体，我们在一个重要的销售市场建立了碳化硅芯片的制造能力，同时也增加了我们在全球的半导体制造。罗斯维尔现有的洁净室设施和专家人员将使我们能够更大规模地生产用于电动汽车的碳化硅芯片。”博世董事会主席Stefan Hartung博士在新闻稿中表示。

【歌尔股份:百亿研发投入助力技术迭代更新，新一代显示模组研发成功】

近日，歌尔股份在其官方公众号发布消息称，公司于近期推出了全新一代单层镜片全彩AR衍射光波导显示模组和Micro LED单绿色衍射光波导显示模组。

本次推出的单层镜片全彩AR衍射光波导显示模组，FOV 为28°，在低功耗的前提下，入眼亮度仍可高达700nits，满足AR导航、音影娱乐、交互协作等AR场景应用。其光机基于LCoS 技术自主开发，体积小于1cc，重量低至1.6g，是目前体积最小、重量最轻的全彩显示光机模组。

模组搭载歌尔光学的单层全彩衍射光波导镜片，镜片厚度仅0.7mm，还可以满足差异化的外观定制需求及量产服务。

另一款Micro LED单绿色衍射光波导显示模组，FOV 为30°，入眼亮度高于1500nits，搭载自主开发的小型化光机（体积0.3cc）和衍射光波导镜片，适用于骑行、信息提示等AR应用场景。

轻薄的产品特性与优秀的显示性能兼具，这是歌尔股份在产品研发上的又一次突破，该显示模组的开发成功也意味着未来AR眼睛将具有更舒适的佩戴性能以及更广泛的应用场景，同时也将助力各大品牌厂商开发出便携时尚、视觉效果出众的消费级AR眼镜。

今年3月19日，在第八届电声技术国际研讨会(ISEAT)上，歌尔股份还发布了XR业内首个一站式音频解决方案。该方案以更低的功耗、更优的集成成本，提升了XR硬件在不同场景下的音频体验。

据了解，歌尔股份XR一站式音频解决方案一经发布，便引起了业内广泛关注，一些硬件厂商已与歌尔初步达成了合作共识。

不停迭代更新的新技术和新产品主要得益于歌尔股份在研发上的巨额投入。

虽然面临全球宏观经济疲软、欧美国家通胀高企、消费电子行业低迷等众多挑战，但是歌尔股份在研发上的投入不仅未见缩减，反而大幅增长。

2022年年报显示，歌尔股份研发投入为51.98亿元，较2021年增长20.58%。自2018年至今，歌尔股份的研发累计支出已高达159.64亿元。

持续的大额资金的研发投入也为歌尔股份构筑了坚固的护城河。报告期内，歌尔股份获得专利授权2195项，其中发明专利授权1250项。截至2022年12月31日，公司累计获得专利授权17,720项，其中发明专利授权5,415项，研发创新实力业内领先。

数千项的发明专利不仅涉及歌尔股份传统优势领域声学，在光学以及微电子等领域，歌尔股份同样积累了丰厚的技术实力，这也为公司在智能硬件业务上的爆发提供了扎实的增长动力。

2022年年报显示，歌尔股份的智能硬件业务的营业收入630.82亿元，较2021年几乎“翻番” ，智能硬件业务收入总营业收入的比例也由此前41.94%大幅提升至60.14%，而在2018年，智能硬件业务的营业收入还只有66.27亿元，其间增长了大约852％。

智能硬件业务也成为歌尔股份董事长姜滨最为看重的业务板块之一，在今年召开的第三届儒商大会上姜滨表示，公司看好虚拟现实作为元宇宙的入口，推动元宇宙生态构建，生态规模远超当前的智能手机产业，发展前景广阔。

【华为完成全球 88 个子公司 MetaERP 切换，全栈自主可控】

5 月 22 日消息，继宣布实现 ERP 自主可控后，5 月，华为进行首批 MetaERP 大规模切换，涉及亚太、欧洲、中东中亚、南部非洲、拉美 5 个地区部、6 个账务共享中心、75 个国家，合计 88 家子公司，业务涵盖 ICT、华为云、终端等多个产业。

ERP 即 Enterprise Resource Planning，是一种以系统化的方式，将企业内部所有的业务流程和数据进行整合和管理的软件系统。它是一种集成化的企业管理软件，能够将各个部门的业务流程进行优化和整合，提高企业的管理效率和竞争力。

据华为官方称，老 ERP 支撑了全球 170 + 国家每年数千亿产值的销售、供应、采购、交付、财经等业务的高效运营。面向不同的国家、不同的客户、不同的交易场景、不同的会计准则和税则差异，MetaERP 能否完成全球切换，支撑全球多样化业务正常开展，是 MetaERP 取得全面胜利的关键。

为了尽量减少对业务的影响，同时充分发挥 MetaERP 先进性，让业务运营更安全高效，华为决定在 2023 年将全球 200 多个子公司分两批进行切换。5 月份进行首批大规模切换，涉及亚太、欧洲、中东中亚、南部非洲、拉美 5 个地区部、6 个账务共享中心、75 个国家，合计 88 家子公司，业务涵盖 ICT、华为云、终端等多个产业。

历经半年的方案设计和开发，通过业务验证，于 5 月 13 日 9 点开始启动切换，计划在 24 小时内完成割接。最终，华为全球项目组经 15 小时鏖战完成平稳割接，比计划提前 9 个小时，MetaERP 进入稳定运行阶段。

华为称，本次成功切换，覆盖 90% 的全球税法和会计准则，完全覆盖全球销售、供应、采购、交付、财经等场景，同时构建了跨领域、跨时区高效协同作战能力，为 MetaERP 全面胜利奠定了坚实基础。

据华为官方介绍，MetaERP 的架构和技术全面支撑全球化业务。基于全栈自主可控的操作系统、数据库和编译环境构建的 MetaERP，已支撑了华为技术等核心子公司的业务，本次也验证了全球大规模业务支持能力。基于云原生架构、分布式部署能力，实现了全球上万用户跨区域等距服务，秒级体验；基于元数据多租的灵活编排能力，实现了全球税法和会计准则差异化场景的敏捷响应；基于大数据及人工智能等技术，实时业务监控、分析、诊断、控制，实现了全球多币种资金核算准确、数据一致、不错一分钱。

【英特尔与日本 RIKENS 签署谅解备忘录，合作开发研究前沿量子计算】

5 月 23 日消息，英特尔与日本理化研究所 RIKEN 早前宣布签署合作谅解备忘录，两家公司将在共同开发 Zettascale 计算方面进行合作，将利用英特尔的制造技术和 RIKEN 的研究专长在包括 AI 、高性能计算、量子计算机等领域共同探索下一代计算技术。在谅解备忘录中，RIKEN 将获得英特尔的代工服务（IFS），英特尔的制造部门将为其提供设计等一系列内容。

该谅解备忘录涵盖了超级计算机和人工智能相关领域、硅基量子计算机技术和量子模拟技术，并包括与英特尔代工服务合作进行原型设计。对于 RIKEN 来说，与英特尔合作将可获取并利用其在超级计算、大规模同步辐射设施和生物资源项目方面的专业知识。以为社会变革提供支持，达成为数字化转型提供技术引擎的目标。而英特尔则将利用 RIKEN 储备的研究能力和知识体系，进一步推动基于硅的量子计算方面的研究。

作为经典超级计算机和人工智能的下一个技术高峰，Zettascale 计算将为未来的生成式人工智能类高影响力技术做好准备，英特尔的高性能计算（HPC）能力可负责管理 Summit 等最快的经典超级计算机以及未来的量子计算机的研发。

虽然 RIKEN 目前正在致力于 FugakuNEXT（下一代富岳超级计算机，富岳曾经是世界上最快的基于 ARM 的超级计算机），英特尔也并非其主要供应商。然而英特尔表示有兴趣成为潜在的主要供应商。目前还不确定 RIKEN 是否会在英特尔的投入下完善其路线图。

【台积电凭借 sub-7nm 技术获得大量 AI 芯片订单，英伟达 A100、H100 紧急加单】

5 月 23 日消息，随着 ChatGPT 全球爆火，各种生成式人工智能应用需求也迎来了飞速增长。据电子时报，台积电已经凭借其 sub-7nm 工艺赢得了大量人工智能芯片订单。

消息人士称，台积电在过去几个月中看到英伟达的 AI 芯片订单有所增加。相关媒体也援引市场消息人士的透露报道称，英伟达 A100 和 H100 这两款针对数据中心的高性能 GPU 的订单在增加，他们也增加了在台积电的投片量。

消息人士还指出，全球各大企业对英伟达 AI 芯片的需求一直很强劲，例如中国阿里云、百度 AICloud 和腾讯云等大厂都在积极获取人工智能芯片；而且世界其他地区的云服务提供商对英伟达 AI 芯片的需求也很强劲。

据介绍，英伟达 H100 GPU 采用了台积电 4nm 制程，A100 则是 7nm 制程，而英伟达目前最顶级的 H100 Tensor Core GPU 采用 Hopper 架构，基于台积电 4nm 制程制造，其配备第四代 Tensor Core 和 Transformer 引擎，单卡配备 80GB 显存，相比 A100 GPU 每千瓦运算效率提高了 2 倍。

英伟达的 DGX H100 系统搭载 8 个 H100 GPU，可通过 NVIDIA NVLink 连接形成一个整体。据IT之家所知，英伟达 H100 系统目前已被世界多所知名大学、科技公司所使用。

台积电目前在支持 AI 芯片制造的 sub-7nm 工艺方面没有看到真正的竞争对手。英特尔已重返晶圆代工领域，但尚未取得任何有意义的进展。

审核编辑 黄宇