电路板的清洗 PCBA清洗方法

清洗工艺先要评估PCBA组件,包含尺寸大小结构特征、基本功能、电子元器件等部件材料、零部件特别要求及清洗设备与清洗要求的兼容性。几何尺寸与结构会影响清洗空间,从而影响助焊剂残余物清洗难度;体积小、质量轻的零部件通常需夹具固定或放在篮子里进行;零部件材料及表面标识等须与清洗剂材料兼容;特殊零部件需考虑能否承受清洗或可否清洗干净,例如低清洗空间的SMD(TSOPS、BGA、QFN)水清洗工艺就是一个考验,PCBA上如果有惧水元器件(如电位器)则考虑挑选有机溶液清洗,PCBA上如果有高频率敏感元件(如晶振)则考虑不要选择超声波清洗方式,PCBA上如果有怕热元件(如电解电容)则要严格把控清洗温度。

设计清洗工艺时需要考虑PCBA表面形成的污染物质,污染物主要包含成份、特点、数量、工艺特点、清洗效果等。不同类型的焊接工艺下助焊剂残余物数量也不同,对应的清洗剂类型和清洗工艺也不尽相同。掌握零部件材料、污染物质信息和清洗剂要求后,就需要对设备工艺评定。
清洗工艺按清洗方式可以分为人工刷洗、浸泡清洗、喷淋清洗、超声波清洗等,SMT行业多采用喷淋清洗方式。
PBT-800P离线式PCBA清洗机
工艺流程：
手动放入产品--清洗篮框前后移动--喷淋水泵增压清洗--过滤回收液体--喷淋水泵增压漂洗（开环）--选择漂洗次数--加热烘干--手动取出产品。

博易盛PBT-800P线路板清设备

•主要用于军工、航空、航天电子、医疗、汽车新能源、汽车等涂覆产品及高端精密产品的清洗多品种、小批量PCBA板的清洗，能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物；
清洗剂的选择可以改善清洗工艺。依据溶解力、润湿性、皂化性、阻燃剂、泡沫特性等选择合适的清洗剂。找出一种适合多种助焊剂残留物类型的通用清洗剂。与此同时,还要考虑其易燃点、稳定性、对环境和人体危害性、对材料影响性、清洗方式、引入设备费用等。
在考虑采用哪种清洗剂和清洗方法时,还应因地制宜从实际情况出发,找到最适合的方法。需要考虑的因素包括:清洗设备及生产条件适用性、清洗工艺安全和环保要求、清洗费用及成本的可承受性、企业自身发展方向的可拓展性与前瞻性。

审核编辑 黄宇