如何减小模态转换的影响呢？

“当传输通道不连续时，就一定会发生传输模态的变化。”而且以signal via为例进行了讲解。更深一步，我们总结了反射的本质：“传输通道结构发生变化时，在两种结构的交界处电磁场的模态（也就是场型、分布）会发生变化，进而产生模态转换。”

通常每种结构中只有一种TEM模态传输的是有用信号，经过两种结构的分界面后必将产生其它的TEM模态和非TEM模态。这些新产生的模态损耗通常都会增加损耗或者噪声。那么如何减小模态转换的影响呢？

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过孔产生的模态转换影响

由下图可以看出，过孔在平面之间激发360°的平面TEM模态，该模态传输到平面的边缘（假设平面边缘没有任何端接）又会发生反射产生新的模态。

这些反射产生的新的模态可能会沿传播路径返回到源端（产生平面TEM模态的过孔位置）。由于平面形状、尺寸不同、平面间腔体结构等等各种因素千差万别，这些新的模态的传播方向也存在着很大的不确定性，它们可能传播到任何可能的地方，可能会影响其它高速信号的传输，也可能会产生很大的平面谐振产生EMI问题，过孔也可能会耦合上其它信号或者电源的噪声等等。

那么如何抑制过孔产生的这些问题呢？Stitching via可以很好的解决这个问题。

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Stitching via的作用

如下图所示，Stitching via 起到的作用就是将plane1和plane2短接。没有stitching via时，plane1和plane2是开路的，Signal via激发的平面TEM模态会一直360度向四周扩散，当TEM模态遇到stitching via后，会在stitching via处产生与平面TEM模态幅值大体相等的负反射，阻断了signal via激发的平面TEM波的传播。

我们也可以由返回电流的角度来理解，如上图所示stitching via为signal via的返回电流提供了一条确定的返回路径，如果stitching via位置合适可以抑制平面TEM波的传输。

我们在高速serdes的设计中经常需要通过仿真对信号换层过孔和fanout过孔进行优化，才能满足阻抗和回损的要求。其中很重要的一个优化措施就是在signal via附近添加stitching via。