3D封装如何设计创建

在进行Altium Designer进行硬件电路设计的时候，首先得有元件库才能进行后面的电路设计，不然就是巧妇难为无米之炊，上哪整出最终的电路产品。

而对于其中的元件库，一部分可以通过网上下载，一部分是公司或者学校现在或以前正在用的元件库，包括原理图库和PCB库。这个原理图库倒还好，对于外观要求其实过的去就行。

但是PCB库那就要求严格了，必须是要尺寸比例都与实物在同一个尺寸维度，不然就会出现实际焊接的时候发现焊不上去，没位置焊的尴尬境地。

对于此，其实主流的电子EDA设计软件都有加入一个3D视图的功能，方便工程师在设计的过程中可以实时看到元件的大致布局。

不过这个3D视图也是有条件的哦，如果自己的PCB库中只设计了元件的PCB焊盘位置，而没有设计3D封装，那切换3D视角的时候就看不到这个元器件。

所以这个3D封装要如何创建呢？

就以下面这个简单的电容为例。

此时，是没有对这个电容进行3D封装的，然后先切换到3D视角看一下

可以看到，只有两个孤零零的焊盘，完全没有电容外壳的身影。

这个电容就需要工程师人为的去画出来。在画之前，首先需要知道电容的高度，然后选择放置 3D元件体 。

在这里面可以设置元件的高度，比如说这里设置总高度为 0.8mm ，如果有考虑到锡膏或支架的高度，可以在“ 支架高度 ”中进行相应的更改。

设置完高度之后，点击确定，然后像绘制铺铜形状一样，设置好需要绘制封装图形的区域即可。

这样就算绘制完成了，这个时候可以在3D视角进行预览，可以看到，焊盘上面已经有一个外形形状的3D封装电容了，图中是灰色的，当然也可以改成其他颜色。

如果在绘制过程中有发现不合适的地方，也可以删除或进行实时调整，直到绘制完成即可。

除了这种实心方形的，有没有其他形状的3D封装？

答案是有的，比如说圆柱形，球形都可以在Altium Designer中实现，其他形状也可以通过这些基础图形组合而成。

以其中球形为例，比如说将它的半径设置为1mm，高度设置为0.5mm，可以得到的效果就如同下图所示（完全不是一个电容的样子好吧）。

当然实际的还是以方形为主，不管像是小电容电阻，还是一些大的IC，一般都是方形的，其他形状的还是比较少的。更复杂的元件3D封装后面单独出篇分享，这篇先有个概念就好，不过也能画大部分的器件了。