Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态

12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术》的主题演讲。

为应对存储、面积、功耗和功能四大发展瓶颈，芯粒（Chiplet）异质集成及互联技术已成为集成电路发展的突破口和全行业的共识。这项不过两、三年前还停留在“少数大厂孤军奋战层面”的技术，如今在先进封装技术和应用浪潮的推动下，正加速产业分工与落地。

SiP China 2023上，我们欣喜的看到，从EDA、芯粒设计、芯粒整合、芯粒封测到终端制造，这条为行业呼吁许久的Chiplet产业链，正逐渐成型，并显现出对共同成长、协作的期许。

SiP大会主席芯和创始人兼CEO凌峰表示，Chiplet的发展呈现四大趋势：1、大规模高性能计算芯片推动Chiplet技术持续演进，面临的挑战将逐步得到改善；2，后摩尔时代，Chiplet架构的应用将从集群数据中心侧逐步向边缘和终端下沉，算力普惠的时刻即将到来；3，Chiplet使半导体的产业生态更加开放多元，并催生了新的商业模式与机遇；4，全球供应链受复杂局势影响，助力并加速了Chiplet的产业发展，自主创新与兼容互通已成为主旋律。

SEMI项目总监顾文认为，IC芯片去库存或已见尾声。随着PC与消费市场的复苏预期，全球半导体景气度预计在2024年开始回升。作为被行业寄予厚望的技术，Chiplet由于其兼容性问题，需要上下游企业的协同发展。而市场复苏的机遇将进一步推进Chiplet发展。

阿里云智能集团首席云服务架构师陈健则指出，在急剧膨胀的算力需求和极为高昂的芯片成本的矛盾背景下，Chiplet已成为重要的产业突破口，其核心优势在于可以提供良率、制程优化（如IODie等互联芯粒对较为成熟制程的使用）、芯粒复用（其中包含同一代芯粒产品在不同SKU中的复用，IOD在不同代产品间的复用），以及萌发新的商业形态（如设计及出售芯粒产品的公司，收购多方芯粒并制成成品芯片的公司），这种高度产业分工协作会提高行业进化效率。

在Chiplet生态中，芯粒的设计和制造仅仅是第一步。未来的挑战，将集中在于如何以通用的互联技术、产品，将来自多方的芯粒整合在一起，让这些芯粒能够协同工作如一个整体，实现更高的带宽和更低的延迟。

来自多方的芯粒必须以一种通用的协议和互联技术整合在一起，为实现这个目标，既需要互联技术的创新，也需要上下游企业的协同。这也是UCIe成立的初衷：通过协会促进整个开放生态的建设，让Chiplet发扬光大。

奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东表示，随着单芯片内，核心数量和芯粒数量的增长，Chiplet芯片已逐渐由Multi-Die转向Central IO Die，即把互联单元集中在一起，从而使多芯粒间高速、低延迟的互联成为可能；随着Chiplet的进一步发展，以IO Die、3D Base Die为代表的通用互联芯粒必将成为下一个应用热点。

作为国内首批专注于互联芯粒的企业，奇异摩尔基于对Chiplet生态的深度理解及趋势的预测，建立了一整套从2.5D-3D的完整互联产品体系，包含Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die等产品，广泛适用于数据中心、自动驾驶等多应用场景。奇异摩尔致力于通过自身的互联技术优势，与生态伙伴紧密合作，为广大客户提供更为高效的互联解决方案。

在SiP现场，我们可以感受到，这种对生态协作的殷切期待，已深植在Chiplet产业链的DNA中。奇异摩尔借这场盛会，再次呼吁更多企业加入Chiplet与互联的生态建设，让这场名为Chiplet的旅程迸发出更为长远而深厚的价值，共同塑造新时代的IC生态。