本质量判断基准是针对PCBA外观质量检验判断的图集形式的标准。本基准由公司品保部参照IPC-A-610C和IPC与EIA联合制定的标准J-STD-001C《电气与电子组装件锡焊要求》修订(非等效采用IPC-A-610C、J-STD-001C),本基准主要针对本公司DIP 部分。
本基准描述为产生优质的焊点及PCBA所用的材料、方法以及合格要求。无论用什么其它可行的方法,必须能生产出符合本基准描述的合格要求的完整的焊点。本基准适用于试制和生产现场的生产人员、质量检验人员及工艺人员在进行PCBA外观检验时使用。
在基准中的文字内容与图例相比出现分歧时,以文字为准。 本基准中的各项外观检验标准反映出目前国家标准及其国际公认标准。
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