PCB设计优化丨布线布局必须掌握的检查项

描述

为确保电路板的性能和制造可行性,一般会通过规范检查:电气规则、布线与布局、元器件封装、机械尺寸与定位,以及生产制造与装配检查、EMC/EMI合规性、DFM/DFA评估、文档完整性等,来降低后期制造缺陷,提高产品的稳定性和可靠性。

而在PCB设计中,布局与布线是决定整个电路板性能、可靠性及制造成本的关键环节之一,所以本文将重点介绍其相关检查项概述。

 

一、布局检查

​1、导入网表

最新的原理图生成的网表导入PCB,保证PCB前后一致。

2、外形尺寸

● 确认外形图是最新的。

● 确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题。

● 确认PCB模板是最新的。

● 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确。

● 确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现。

3、布局

● 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理。

● 时钟器件布局是否合理。

● 高速信号器件布局是否合理。

● 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收端)。

● IC器件的去耦电容数量及位置是否合理。

● 器件布局间距,IC大于1mm、BGA大于3mm。

● 保护器件(如TVS、PTC)的布局及相对位置是否合理。

● 电源的整体布局保证电源的流向单一,无迂回。

● 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件,如:面板的复位电路要稍靠近复位按钮。

● 较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲。

● 对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。

● 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求。

● 压接插座周围5mm范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点。

● 测试接口、LED灯摆放在方便测试的一侧。

● 在PCB上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式,如晶振的固定焊盘。

● 金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰,要留有足够的空间位置。

● 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确。

● 打开TOP和BOTTOM层的place-bound,查看重叠引起的DRC是否允许。

● 波峰焊面,允许布设的SMD种类为:0603以上(含0603)贴片R、C、SOT、SOP(管脚中心距≥1 mm)。

● 波峰焊面,SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向。

● 波峰焊面,阴影效应区域为0.8mm(垂直于PCB 传送方向)和1.2mm(平行于PCB 传送方向),钽电容在前为2.5mm,以焊盘间距判别。

● 元器件是否100%放置。

4、器件封装

● 打印1∶1布局图,检查布局和封装,硬件设计人员确认。

● 器件的管脚排列顺序,第1脚标志,器件的极性标志,连接器的方向标识。

● 器件封装的丝印大小是否合适,器件文字符号是否符合标准要求。

● 插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。

● 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适(焊盘外端余量约0.4mm,内端余量约0.4mm,宽度不应小于引脚的最大宽度)。    

● 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分。

● 是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)。

 

二、布线检查

1、EMC与可靠性

● 布通率是否100%。

● 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足(SI约束)要求。

● 高速信号线的阻抗各层是否保持一致。

● 各类BUS是否已满足(SI约束)要求。

● E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求。

● 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路。

● 电源、地是否能承载足够的电流(估算方法:外层铜厚1oz时1A/mm线宽,内层0.5A/mm线宽,短线电流加倍)。

● 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面,线宽≥0.2mm(8mil),尽量做到≥0.25mm(10mil)。

● 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象。

● PCB上的工作地(数字地和模拟地)、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理。

● 单点接地的位置和连接方式是否合理。

● 需要接地的金属外壳器件是否正确接地。

● 有极性的钽电容以上的电容,要保证与电源和地层的充分连接,如需换层连接,需2个以上过孔。

● 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。若有结构图,参考结构图即可;若无结构图,向结构师确认需留多大的空间。

● 信号线上不应该有锐角和不合理的直角。

● 布线过程中尽量减少T型走线的STUB影响。

● 差分对之间是否尽量执行了3W原则,打孔过层注意耦合性。

● 相邻两层信号层走线,尽量垂直走线,确实不能满足垂直走线的,需符合3W原则。

2、间距

● Spacing rule set要满足最小间距要求。

● 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则。

● 差分对之间是否尽量执行了3W原则。

● 差分对的线间距要根据差分阻抗计算,并用规则控制。

● 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil),外层0.3mm(12mil),单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)。

● 铜皮和线到板边,推荐大于2mm,最小为0.5mm。

● 内层地层铜皮到板边1-2mm,最小为0.5mm。

● 内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则。

3、焊盘的出线

● 对采用回流焊的chip元器件,chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm(12mil)可以不加考虑。

● 对封装≤0805chip类的SMD, 若与较宽的cline 相连,则中间需要窄的cline过渡,以防止“立片”缺陷。

● 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出。

4、过孔

● 钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8。
 

● 过孔的排列不宜太密,避免引起电源、地平面大范围断裂。

● 在回流焊面,过孔不能设计在焊盘上。正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm(6mil),方法:将Same Net DRC打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC)。

● 除散热大焊盘以外,其他焊盘尽量不打过孔。

5、禁布区

● 金属壳体器件和散热器件下,不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。

● 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。

6、大面积铜箔

● 若Top、bottom上的大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜(单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm(12mil)、间距0.5mm(20mil))。

● 大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接。

● 大面积布铜时,应该尽量避免出现没有网络连接的死铜。

● 无孤岛铜皮。

● 动态铜皮确保处于smooth状态(update to smooth)。

● 大面积铜箔还需注意是否有非法连线,未报告的DRC。

● 小焊盘避免与大铜皮全连接,以免造成铜皮散热过快导致焊接问题,若有电流要求时,增宽连接线的宽度。

7、测试点

● 各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)。

● 测试点是否已达最大限度。

● Test Via、Test Pin的间距设置是否足够。

● Test Via、Test Pin是否已Fix。

8、DRC

● 更新DRC,查看DRC中是否有不允许的错误。

● Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离,检查DRC,若仍有DRC存在,再用最小距离设置检查DRC。

9、光学定位点

● 原理图的Mark点是否足够。

● 3个光学定位点背景需相同,其中心离边≥5mm。

● 管脚中心距≤0.5mm的IC,以及中心距≤0.8mm(31mil)的BGA器件,应在元件对角线附近位置设置光学定位点。

● 周围10mm无布线的孤立光学定位符号,应设计为一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。

10、阻焊检查

● 是否所有类型的焊盘都正确开窗。

● BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔。

● 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔。

● 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线。

● 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。

11、丝印

● PCB编码(铜字)是否清晰、准确,位置是否符合要求。

● 条码框下面应避免有连线和过孔;PCB板名和版本位置丝印是否放置,其下是否有未塞的过孔。

● 器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件。

● 器件位号是否符合公司标准要求。

● 丝印是否压住板面铜字。

● 器件丝印层位号大小建议宽20-25mil,高30-35mil。根据板卡密度,可适当调整。

● 器件的丝印层文字方向,顶层为从左到右,从下到上。底层为从右到左,从下到上。

● 打开阻焊,检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨(同一层字符的方向是否只有两个:向上、向左)。

● 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向。

● 生成GERBER文件后,重新导入丝印层单独检查,确保丝印层准确无误。

12、孔图

● Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度,以及其他技术说明是否正确。

● 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制,描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致。

13、其他

● 母板与子板的插板方向标识是否对应。

● 工艺反馈的问题是否已仔细查对。

 

以上是PCB工程师在设计过程中需要注意的检查项,如果觉得逐项检查比较麻烦,或者怕经验不足出现漏检情况,也推荐大家使用专业的可制造性设计分析软件——华秋DFM,它可以帮助工程师在设计初期,就避免很多因设计不当导致的制造缺陷,提高工作效率。

● 布局方面

可以检查元器件之间的间距、定位精度、极性方向等是否符合DFM规则,以及特殊元件如高密度BGA的封装周围布线空间和散热通路设计是否合理。

● 布线方面

能够对电路板上的导线宽度、间距、过孔到导线的距离、电气安全间距等进行精确检测,并且可以评估高速信号线的长度匹配、阻抗控制及串扰等问题。

 

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有500万+元件库,可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能,开发了19大项,52细项检查规则,PCBA组装的分析功能,开发了10大项,234细项检查规则
 

基本可涵盖所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,且能够满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本。

电路板

华秋DFM软件下载地址(复制到电脑浏览器打开):

https://dfm.lene-v.com/dl/software/hqdfm.zip?from=fsyzlh


● 微信搜索【华秋DFM】公众号,关注获取最新可制造性干货合集


审核编辑 黄宇
打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分