广芯微电子携自研的芯片及方案参展香港春季电子产品展览会

4月13日，广芯微电子参展香港春季电子产品展览会，向海内外的专业观众展示其研发的芯片及方案。

香港春季电子产品展览会是亚洲大型春季电子产品展，是参展商接通全球业务的平台，来自100多个国家和地区的专业观众齐聚香港，探讨各式各样的电子产品的发展和应用。 

此次广芯微参展的产品包括：

一、高性能电控MCU

集成Cortex-M4F内核，204MHz最高主频

256KB eFlash, 64KB SRAM

内置CANFD，高精度ADC，比较器和运放

内置 Gate driver与LDO

支持FOC、PFC+FOC、双电机控制应用

二、经济型FOC电控MCU

集成Cortex-M0+内核，48MHz主频

64KB eFlash

内置CAN2.0，25路高精度PWM

内置Gate driver

支持FOC电控应用

三、通用MCU    

32位Cortex M4、Cortex M0+内核处理器

超低功耗设计

宽电压范围、工业温度范围

高性能ESD，EFT

四、Sub-GHz RF芯片

支持200-960MHz通讯频段

FSK/OOK调试方式

0.1-300k bps数据率

支持FEC、自动回复等

五、低频低功耗RF接收芯片

3路独立天线通道

30-300KHz通讯频段

8kbps数据率

1.7uA单通道工作电流

六、快充协议SoC

集成RISC-V内核

支持TCPM+TCPC

全栈PD3.0/PD3.1快充协议

支持USB-type C/UFCS

 

除开发的芯片外，广芯微还展示了基于以上芯片开发的电机控制方案、IMMO PKE方案和数字电源方案，获得众多观众的关注与咨询。

审核编辑：刘清