无源晶振在电子设备中的位置选择有何要求

无源晶振，作为电子设备中的核心元件之一，对于设备的性能和稳定性起着至关重要的作用。在电子设备的设计和制造过程中，无源晶振的位置选择需要满足一系列要求，以确保设备的正常运行和最佳性能。

一、无源晶振的位置应远离干扰源

无源晶振对电磁干扰非常敏感，因此在选择其位置时，需要确保它远离可能产生电磁干扰的元件和线路，晶振内部是石英晶体，如果不慎掉落或受不明撞击，石英晶体易断裂破损，所以晶振的放置远离板边，靠近MCU/SOC的位置布局。例如，应将无源晶振放置在远离高功率的电源电路、开关电路、高频信号线路等可能产生电磁干扰的区域。这样可以降低无源晶振受到的电磁干扰，从而提高其工作稳定性和精度。

二、无源晶振的位置应便于散热

无源晶振在工作过程中会产生一定的热量，如果热量无法及时散发，可能会导致其性能下降或损坏。因此，在选择无源晶振的位置时，需要确保其周围有足够的散热空间，并避免将其放置在高温或密闭的环境中。同时，可以通过合理的布局和散热设计，如增加散热片、风扇等，来提高无源晶振的散热效果。

三、布线

‍‍‍1#:走线短

在电路系统中，高速时钟信号线优先级最高，般在布线时，需要优先考虑系统的主时钟信号线。时钟线是敏感信号，频率越高，要求走线尽量短，保证信号的失真度最小，与其它信号需20mil间距，最好使用Ground trace与其他信号隔离，避免时钟线干扰其他信号。

2#:外壳接地

晶振的外壳必须要接地，除了防止晶振向外辐射，也可以屏蔽外来的干扰。

3#:晶振底下铺地

晶振铺地可以防止干扰其他层，不满足铺地也需要粗走线包裹。‍‍‍

四、位置应满足整体布局要求

在选择无源晶振的位置时，还需要考虑整个电子设备的布局要求。无源晶振的位置应与其他元件和线路相协调，避免相互干扰或影响。为了安全考虑，板卡的地和金属外壳或者机械结构常常是连在一起的如果晶振布在板卡的边缘，晶振与参考接地板会形成电场分布，而板卡的边缘常常是有很多线缆，当线缆穿过晶振和参考接地板的电场，线缆会被干扰。而晶振布在离边缘远的地方，晶振与参考接地板的电场分布被PCB板的GND分割，分布到参考接地板电场大大减小了。

无源晶振在电子设备中的位置选择需要满足远离干扰源、便于散热、布线合理以及满足整体布局要求等多方面的条件。通过合理的位置选择和布局设计，可以确保无源晶振在电子设备中发挥最佳性能，提高设备的稳定性和可靠性。