今日看点丨传台积电研发芯片封装新技术；戴尔、超微电脑将共同为马斯克xAI打造计算中心

1.传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装
 
知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。
 
报道称，该研究处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化，但它代表了台积电的重大技术转变，此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。据知情人士透露，目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。消息人士称，矩形形状意味着边缘剩余的未使用面积会更少。
 
2. 汽车销量下滑明显，广汽本田员工争抢裁员名额
 
近日市场消息称，由于汽车销量下滑明显，广汽本田计划裁员约1900人，其中1000人为被动裁员，900人为员工主动申请。
 
为此，广汽本田给出了"N+2+1.8"的补偿方案，其中N+2是标准赔偿，1.8个月则疑似是额外的奖金，这意味着，工龄10年的员工可获得20万元~40万不等的赔偿金。由于奖金过于“丰厚”，广汽本田发生罕见的员工争抢裁员名额一幕。据媒体披露，首批裁员名额早被抢光，由于报名异常“火爆”，广汽本田也放开了裁员名额，已有超2300名员工离职走人。
 
3. 韩厂直追 联咏独供iPhone16优势不再
 
驱动IC大厂联咏年初即攻入iPhone16供应链，并领先竞争对手LX Semi率先取得认证。然而，近期供应链传出，LX Semi近期也获得认证，并且在晶圆代工厂全力支持下，压缩联咏独供态势。法人指出，LX Semi仍为iPhone 16 Pro／Pro Max 于LGD OLED的下半年独家供货商，9月开始，晶圆投入将大幅提速，预估联咏与LX Semi订单配比将为55:45 。
 
业界透露，LX Semi与龙头代工业者合作关系更为紧密，相较联咏过往倚重成熟代工厂策略，更倾向支援前者产能。供应链同步证实，LX Semi近期已获认证，并且在代工厂商支持下，第三季末晶圆投入大幅生产。
 
4.台积电沾光！三星3nm良率低 Galaxy S25系列高通全吃
 
三星下一代旗舰手机Galaxy S25系列，可能完全采用高通处理器，原因是三星自家Exynos 2500处理其3nm制程良率低于预期，导致无法出货，而台积电为高通Snapdragon 8 Gen 4处理器独家代工厂，可望跟着受惠。若上述消息成真，对韩国最大企业三星是一大打击，也凸显其晶圆代工技术看不到台积电车尾灯。
 
天风证券分析师郭明錤日前在社群平台X发文表示，高通可能成为Galaxy S25系列唯一的处理器供应商，关键在于三星的Exynos 2500处理器其3nm晶圆代工良率低于预期，可能导致无法出货。而三星前一代Galaxy S24中，高通芯片的供应占比仅为40%。
 
5. 一季度OPPO领跑亚太智能手机市场，小米第二
 
根据研究机构TechInsights的报告，2024年第一季度，亚太地区（APAC）智能手机市场出货量同比增长8%，但环比下降7%，不过仍高于2023年一季度、二季度的水平。OPPO（含一加）夺得亚太地区出货量冠军，以市场份额15%领跑。
 
机构表示，出货量年度同比增长是由于市场形势改善，库存差异正产化；华为、摩托罗拉、Infinix等几个中国品牌的年度增长率达到三位数百分比。品牌方面，OPPO虽然出货量夺冠，但同比小幅下滑8%；小米同比大增25%，以14%的市场份额紧随其后，位居第二；vivo排名第三，市场份额约为14%；苹果下滑至第四位，出货量同比减少14%，市场份额13%；三星则以11%的份额位居第五。
 
6. 戴尔、超微电脑将共同为马斯克xAI打造计算中心
 
戴尔CEO Michael Dell（迈克尔·戴尔）表示，该公司正在与英伟达一起，为马斯克的人工智能（AI）初创公司（xAI）建造一座“戴尔人工智能工厂”。与此同时，马斯克回帖表示，超微电脑（Super Micro）也将提供服务器。
 
迈克尔·戴尔在6月19日在网络平台发帖，宣布了这一事项，马斯克进行评论。戴尔发言人在一封电子邮件中表示，xAI将在大型数据中心中使用戴尔的XE 9680服务器，并表示，“我们的规模、尺度和解决方案的广泛性，使我们能够很好地应对这样的大规模项目。”戴尔补充，其图形处理器（GPU）集群规模，能够更快地训练AI大模型。超微电脑的代表没有立即回应置评请求。