Qorvo芯片全家福亮相慕展 射频模拟MCU传感器整齐出场

Qorvo作为一个传统的无线射频芯片的领先半导体厂商，他们的产品线在最近几年通过系列的并购已经有了很大的扩张。除了之前电子发烧友网粉丝们非常熟悉的BLDC控制MCU产品线外，还有可用于消费类、工业和汽车市场的模拟、功率、传感器和无线的产品线。2024年慕尼黑上海电子展，Qorvo的产品线全家福整齐亮相市场，产品线的市场负责人，也是向包括电子发烧友网在内的众多专业媒体作了精彩的演示和详细的说明。

 
高集成度的射频方案
 
在现场展示了可用于智能手机的射频方案。本次慕尼黑电子展，Qorvo的展台中心，展示了其行业领先的射频产品线的多款产品。包括最新的高度集成 L-PAMiD 模块，可以用于2G/3G/4G/5G多模调制解调器、手机、数据卡或可穿戴设备，高性能通信系统；以及可应用于高端智能手机、平板电脑和蜂窝设备的L-PAMiF Module，这款模组还可以用于Datacards和机器对机器（M2M）的通信上。
 
面向消费级产品线的Wi-Fi 7
 
在消费级产品中，作为行业领先的Wi-Fi 7的芯片供应商，Qorvo也展示了基于其产品的Wi-Fi 7路由器终端。
 

 
据Qorvo 高级市场经理 Jeff Lin 林健富介绍，Qorvo的Wi-Fi 7芯片支持2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段，其中在国内，6GHz频段尚未开放。Wi-Fi 7支持的频段2.4GHz 属于传统Wi-Fi频段， 5GHz可以提供更高的速度和更少的干扰，而6GHz频段是Wi-Fi 6E及Wi-Fi 7新增频段，可提供更多的信道和带宽。这款芯片现已被国内客户采用，在市场竞争激烈的市场，有很高的性价比，具有非常好的竞争力。
 
Wi-Fi 7的引入预计将极大改善用户的无线网络体验，尤其是在高带宽应用如8K视频流、虚拟现实和大规模在线游戏等方面。尽管国内尚未开放6GHz频段，但Wi-Fi 7在2.4GHz和5GHz频段上的性能提升仍然具有重要意义。
 
Jeff 在介绍Wi-Fi 7现在的市场进展时，同时还展示了一款小米的Wi-Fi 7路由器。“这一台是三频的，2.4G和两路的5G，4 x 4 MIMO的配置，这个也是我们Qorvo在中国第一个量产的产品。它已经上市一年多，在Wi-Fi 7标准都还没有完全定下来的时候，就已经在跟国内的厂商合作。”
 
Qorvo除了Wi-Fi 7 FEM以外，还有滤波器产品在里面。除了小米以外，还有其他的客户，例如ZTE、京东等，都有内置Qorvo 的Wi-Fi 7功率放大器。2024年Wi-Fi 7在中国迎来应用大爆发。
 
Qorvo现在已经在开发下一代的Wi-Fi 7产品，规划进一步减小封装尺寸和耗电率，并提升效率和性价比，现在也有新品会把功放和滤波器集成在一颗芯片里面，助力整体尺寸更小的路由器在2025年正式推出。
 
应用场景广阔的Sensor Fusion
 
同时展示的还有其Sensor Fusion技术，Qorvo高级产品市场经理 Ted Tu 涂荣国介绍，Qorvo独家将压力传感器技术与智能表面相结合，在可穿戴产品中克服传统电容式触摸和滑动操控所带来的挑战，可做到防误触碰。目前已经在智能手表/手环，电动牙刷以及TWS耳机上应用。与电容式压力传感器相比其优势在于其面积小，传感精度高，可以实现各种表面、无缝设计、防水抗油污、3D触控等，所以也还可以用于手提电脑触摸控制板、手机、平板等移动便携设备上。

据Ted介绍，Qorvo的压力检测芯片包含两个部分，一个是压力传感器，另外一个部分就是信号的采集与处理。“相比电容式压力传感器，它有三个优点，一是业界领先的高灵敏度，二是体积小，三是功耗低。相对于目前传统的人机交互技术，我们能做到有效地防水防尘。在使用当中，用户也不需要做开孔，所以能做到一体化，美观大方。我们对表面的材质没有特别的要求，无论是金属的还是非金属的，像木头、亚克力、塑料，我们都可以支持，对外表的形状也没有特殊的要求。”Ted说。

现场有多个智能座舱场景的Sensor Fusion方案演示。Qorvo高级现场应用工程师 Rock Chen 陈文鹤着重介绍了这款集成了4个Qorvo 的压力sensor的触控板，4个sensor分别在4个角上，它可以做到3D touch，能检测X和Y的坐标，当施加的力大的时候，这个圆圈就比较大，当施加的力小的时候，圆圈就比较小。从而生成第三个坐标Z轴的压力值。“这个功能可实现多级触发，比如说我控制音量，控制灯光，通过按压力度的范围来做判定并控制。相对传统的压力传感器，Qorvo提供了多维输入。”Qorvo的高级客户经理 Renado Lei 雷益民在回答提问时补充解释道。
 
该技术也可以同样用于车内某些触摸控制的场景，包括车门、车窗、触屏按键。在某些不适合语音控制的场景下，触摸控制按键可以跟实体按键结合，在保证行车安全的前提下，进一步提升用户的体验。
 
 
针对物联网应用的 Matter和UWB
 
Qorvo高级现场应用工程师Jason Hou 侯思磊介绍了公司的Matter技术和产品展示。

Matter在这两年可谓势头正盛，众多生态平台都在全力推广。Qorvo的matter方案，技术优势就在于ConcurrentConnect™的技术，在一颗芯片上同时支持matter BLE和Zigbee协议。以专门的硬件模块可以做到无缝切换连接协议。目前市面上的方案除了硬件切换，还有通过软件切换的方式。软件切换的耗时较久，有丢包和响应延时的风险。Qorvo以硬件模块去支持该功能，可有效降低网络延时，解决丢包问题，这正是Qorvo在matter网关应用上的关键技术优势。
 
此外是低功耗，在睡眠电流上面大概可以做到1个微安以下，因此在matter设备终端的射频以及功耗性能方面，Qorvo亦具有竞争优势。
 
QPG7015芯片可用于matter网关、音箱，还有Bridge的产品开发。QPGQ105芯片可以支持IoT设备端的matter产品应用，比如说开关、sensor或者灯，如果客户直接用这个方案，可以提供从硬件到软件全方位的支持，减少产品上市的时间，让客户直接按照他的硬件去配置一下，就可以很快地出一个产品。
 
电子发烧友网记者向Jason提问，Matter目前在国内国外市场的进展情况。Jason表示，目前来看得到了苹果谷歌这样的大生态的支持，也有多家厂商推出来的方案。以苹果为例，HomeKit生态系统已支持matter协议，相信到预计到今年年底或者明年的时候，会有越来越多的新产品推出。
 
Qorvo高级现场应用工程Jensen Chen 陈金昌在现场展示了Qorvo已批量供货的多代UWB芯片。第一代DW1000系列已广泛应用在各种UWB设备，通过0.5米至1.5米距离的两个LED灯的颜色变化，演示UWB的距离感知。第二代DW3000系列，可以实现较高精度的室内定位AoA角度测量。Qorvo从第二代芯片开始支持802.15.4标准的HVE协议。目前最新的第三代UWB芯片，主要是用来做在手机或IoT设备等消费类产品上，例如UWB tag和搭载UWB的手机，国内的目前已有多家手机厂商都在做评估和验证。
 
Qorvo的第三代UWB芯片还有一个功能就是UWB雷达，现场演示可以看到它是多通道，一发三收的特性非常适用于雷达功能的开发。Qorvo在提供这种基层的底层算法的同时，上层也提供简单的处理代码，应用在一些距离的检测，包括人员存在、心跳以及简单的手术检测等。
 
除此之外， Qorvo推出的符合车规标准的UWB芯片型号为DW3000Q。UWB在车上的典型应用，目前除了众所周知的无钥匙进入，还有乘客检测、车载UWB雷达等。
 
另辟蹊径的无线BMS
 
Qorvo区域客户经理Mason Liu刘明介绍了公司的无线BMS方案。“Qorvo的BMS芯片优势在于其内部集成了MCU，支持运行Qorvo自研的一些算法，来满足电池在不同温度下，不同的电压、电流的充放电环境下，能够准确读到电池的SOC和SOH。可根据客户的需求，可以选择相应的算法IP集成到BMS芯片里面。”
 
E1B 封装的 1200V 碳化硅 (SiC) 模块
 
此外，现场也展示了基于 E1B 封装的 1200V 碳化硅模块也将为电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用带来革新发展。
 
据Qorvo高级现场应用工程师陈熙介绍，SiC产品线源自于Qorvo在2021年收购了具有20多年碳化硅研发历史的UnitedSiC公司。这次展示了全新的碳化硅模块，对标于市面上常见的E1B模块，Qorvo提供了全桥或者半桥结构的选择，在充电桩、太阳能逆变器，还有在工业电源上都可以使用。
 
Qorvo基于JFET的技术的碳化硅器件具有很快的开关速度，相较于同类型产品，它的开关损耗更低。再加上自有的先进的封装技术，用银烧结的方式做了芯片间的堆叠分装，键合线从硅器件上面打到基板上，从而使得该模块的功率循环的次数要远远高于常规的碳化硅产品，因此基于好的芯片技术及先进的封装技术，Qorvo的碳化硅产品在可靠性、热特性、损耗方面都极具优势。