第二轮通知丨2024第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨展览会

大会主题 

“芯”材料  新领航
 
主办单位
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
DT新材料
 
联合主办
深圳市宝安区半导体行业协会
 
支持单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟
粤港澳大湾区半导体产业联盟
香港青年科学家协会
香港科技大学深港协同创新研究院
 
协办单位
清华大学（深圳）研究院第三代半导体材料与器件研发中心
深圳市半导体产业发展促进会
深圳市集成电路行业协会
深圳先进电子材料国际创新研究院
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
陕西省半导体行业协会
山东省半导体行业协会
 
承办单位
深圳市德泰中研信息科技有限公司
 
大会时间
2024年11月6—8日
 
大会地点
深圳国际会展中心（宝安）
摩尔定律逼近物理极限；新能源、人工智能以及低空经济等应用需求快速发展，全球科技界和产业界亟需打破传统半导体的限制。新一代半导体材料，以及先进封装技术，已成为开创行业新篇章的关键。
 
在此背景下，第2届第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展，应运而生，通过集结全球智慧，从应用需求出发，共同研讨并引领创新路径，强化产学研的深度交流与紧密结合，推动先进电子产业的协同创新，为电子信息产业的持续发展注入新的活力。
 
 
01 碳化硅论坛：800伏快充卷动碳化硅风云

碳化硅器件在高温、高压、高频场景其性能远优越于传统硅基器件，此前受限于成本高企及应用场景不足，未能在商业层面裂变式增长。当前，处于风口中的800V高压快充，恰好是碳化硅器件最合适的舞台。未来两年，碳化硅功率器件将在该领域率先爆发。


 
02 氮化镓论坛：AI时代开疆拓土
 
数据中心40%以上的成本都与电力、功率和冷却相关。因其自身的物理属性，硅功率芯片在遇到数据中心流量增加时，将遇到处理能力的瓶颈。通过将氮化镓功率芯片与数据中心的硬件进行整合，产生了一种新型的高压直流输电架构，其可靠性已通过量产认证，能有效提升10%以上的效率。
 
氮化镓功率器件在数据中心中主要用于PSU电源供应单元中，数据中心能耗管理需求大幅提高有望提升氮化镓功率半导体需求。根据Yole预测，2022-2028年全球数据中心氮化镓功率市场规模有望实现50%的年复合增长率。

 
03 先进封装论坛：抢抓AI新机遇

先进封装技术是延续摩尔定律的关键途径。伴随着AI技术蓬勃发展，先进封装借此迅速扩大市场规模。我国高端先进封装材料仍高度依赖进口，技术突破仍是重点。板级封装是先进封装技术中最为明确的发展方向之一，为国产设备提供了新的切入方向，为未来国产芯片突破摩尔定律奠定基础。
 


参会方式
 

 

联系方式
 
联 系 人：刘东妮
电      话：18038067192（微信同号）
邮      箱：liudongni@polydt.com
地      址：深圳市宝安区福永街道龙王古庙工业区深圳先进电子材料国际创新研究院1栋1201