缩小电源解决方案尺寸的趋势愈演愈烈,这要求对良好的热管理有更多的了解。这一趋势也提高了电源模块的普及率。通常,降压电源模块将主要功耗元件(电源开关和磁性元件)全部集成到一个封装中,从而实现更小的解决方案尺寸并简化开发。因此,除了 IC 损耗外,电感器直流电阻 (DCR) 产生的热量和磁芯损耗也会使封装的总功耗增加。与分立式模块(具有外部电感器)相比,在同样的工作条件下,该模块面临着以更小的表面积散发更多热量的挑战。电感器和 IC 的最高温度额定值都受限制,因此模块在较高工作环境温度下可以提供的最大输出电流存在限制。
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