LED封装
5050rgb灯珠是LED灯珠的一种,5050是以产品尺寸命名而来,RGB是指红光、绿光、蓝光三基色。
5050rgb灯珠主要特点有:
1、低电压驱动,环保节能;
2、体积小,安装简便;
3、亮度高,散射角度大,一致性好
5050rgb灯珠主要应用于led 软灯条、LED 硬灯条、LED 模组、LED 背光源。
1. 所有标注尺寸的单位均为毫米
2. 除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.10mm
电性与光学特性(Ta=25℃)
1. 过电流保护:客户必须使用电阻来保护,否则电压的漂移会引起电流的大幅度改变(发生击穿现象)。 灯珠使用时电流必须在规定范围之内,避免电流过大造成不良。
2. 储存
2-1. 准备使用产品前不要打开防潮袋。开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡20%RH 标示区有无由蓝色变为粉红色。如漏气或变色现象,请联系厂家或退回厂家高温除湿处理,(高温除湿环境:120度,6H)切勿自行处理
2-2. 打开包装前, LEDs需储存在温度低于30℃,湿度低于70%RH 。
2-3. 打开包装后,在温度低于 30℃,湿度低于60%RH 的情况下,且开封到焊接完成控制在4H。
2-4. 如果吸湿材料(硅凝胶)已经消退或是LEDs已经超过了储存时间, 则需要基于以下条件进行烘烤 处理: 60±5℃ / 24 小时。
3. 回流焊注意事项
3-1. 无铅锡膏的温度曲线
3-2. 回流焊不能超过两次。
3-3. 焊接期间, 加热时不要在LEDs上添加任何压力。
3-4. 焊接后, 正常回温至40℃以下后才可过电流。
4. 防护措施 用适当的工具从材料侧面夹取,因产品使用硅胶封装避免在应用过程中压伤胶体,损伤内部结构造成不良。LED为半导体敏感器件,静电放电(ESD)或脉冲电流(EOS)可能会损害LED。作业机台有效接地、作业中作好静电防护,可有效提升产品品质。贴片LED灯珠在生产过程中及灯具使用环境需避免与硫。卤素。酸。醇。碱。酮肟类挥发性化合物,强氧化物。增塑剂(又名塑化剂,领苯二甲酸二辛酯DOP或邻苯二甲酸二丁酯DBP,PVC物料即含有大量增塑剂)等腐蚀性物质接触。
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