常规 LED 一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED 产品的需求,功率型 LED 逐步走入市场。这种功率型的 LED 一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一定光学空间分布,透镜内部填充低应力柔性硅胶。功率型 LED 要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 LED 报道的最高流明效率在 50lm/W 左右,还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型 LED 发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型 LED 的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。
1. 散热技术
对于由 PN 结组成的发光二极管,当正向电流从 PN 结流过时,PN 结有发热损耗,这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等,辐射到空气中,在这个过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗,也就是热阻,热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。
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