半导体技术
在半导体技术上我们一向都认为高通肯定是强于英特尔。英特尔与高通,各有各的称霸策略,而且在各自领域各自蛮横。过去,它们都深耕领地,合纵连横不择手段;现在,它们终于开始进攻彼此的领地,全面进攻且不留情面。针对未来,它们又各自谋划,争抢先手。
网友在T-Mobile网络下测试发现,Note8的基带速度稳定达到iPhone X的2~3倍。
两者的差别在于,Note8上骁龙835的X16基带支持最高1Gbps的极速,而iPhone X高通基带的版本为了照顾Intel(XMM 7480,最高Cat.9 450Mbps),所以砍掉了4X4 MIMO天线等千兆LTE的必备技术,缩水为600Mbps。
不过这种差距将会在明年有所改观。英特尔最新推出的XMM 7560调制解调器,将会从目前使用的2X2 MIMO技术,升级到4X4 MIMO技术。MIMO技术,指的是智能手机利用多组天线来进行信号的传输和接受,天线数量越多,网速也就越快,也就是说,iPhone支持双卡双待功能离我们更近了。
另外,凯基证券郭明池还表示,iPhone明年将有三款新品推出,其中一款必然支持双卡双待(从产品定位来看,极有可能是iPhone X升级版),同时还支持LTE+LTE网络连接。
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