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随着电子技术的飞速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展，而半导体器件的封装也正朝着多引脚、细间距和表面贴装的方向发展。相应地，作为各种元器件的支撑和互连的PCB则正朝着小型、高速、高密度和轻量化的方向不断攀升，其设计的复杂程度带来的各种挑战不断增加，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大。在信号完整性分析研究的同时，如何提供稳定可靠的电源也已成为重点研究方向之一。尤其当开关器件数目不断增加，电源电压不断降低的时候，电源电压和地电位的波动会给高速系统带来致命的影响。随着高速系统设计对仿真精度要求的提高，简单的假设电源电压和地电位绝对处于稳定状态，已越来越不能被接受。于是，电源完整性的研究分析应运而生。
高速PCB的信号完整性技术经过几十年的发展，其理论、分析方法和实践都已比较成熟。但电源完整性是一项新的技术，目前它是高速PCB设计最大的挑战之一。
电源完整性问题是指，在高速系统中，电源分配网络在不同频率时，存在不同输入阻抗，导致PCB电源／地平面上出现由△I噪声电流、瞬态负载电流引起的△I噪声电压，造成供电不连续，产生电磁骚扰发射，严重影响高速系统的正常工作。
当前，电源完整性问题主要通过两个途径解决，即优化PCB的叠层设计及布局布线和安装去耦电容。在高速系统工作速率低于400 MHz时，在恰当位置安装合适的去耦电容，有助于减小电源完整性问题；当系统速率更高时，去耦电容作用减小。这时，只有通过优化PCB层间距设计及布局布线，降低电源电压，以及适当匹配，降低反射等办法解决电源完整性问题。完全解决电源完整性问题，难度比解决信号完整性问题更大，对工程师的技能要求更高。
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