减小高速PCB中过孔的寄生效应带来的不利影响的方法

对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，通常在高速PCB设计的过程中，往往看似简单的过孔通常也会给电路的设计带来很大的负面效应。

所以我们为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下几点：

1、无论从成本和信号质量的观点出发，选择孔的大小合理的大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说的话，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些小型高密度电路板

，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前的技术条件下，更难以使用该孔的尺寸更小。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，为了降低阻抗。

2、以上两式讨论可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3、信号线在PCB层上并没有改变，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打孔，过孔和管脚之间的引线越短越好， 因为它们会增加在电感。同时电源和地的引线要尽可能粗，为了降低阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，为了提供最新的信号的电路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然还需要在灵活的设计。

过孔模型上面所讨论的是每个人都有垫的情况下，有时还，我们可以减少一些键盘甚至取消的层。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，

解决这样的问题除了移动过孔的位置，也可以考虑在焊盘的通孔，以减少铺铜层的尺寸。