电子说
零部件的短缺使工程师和供应链专业人士寝食难安。为保证零部件供货不中断，许多公司绝望中忍不住去寻找未经授权的非正规来源。这虽然可以理解，但可能加剧已经存在的零部件假冒问题。
“有一种误解是，假冒产品只针对半导体产品，而且是过时产品，”电子元件行业协会（ECIA）首席法律顾问Robin Gray说，“的确，半导体领域有机会出现假冒产品，但在供应受限且交付时间逼近的情况下，其它行业同样可能出现假冒产品。缺货让人们绝望，他们又不想停工，于是冒险从不知道是否授权的来源获取零部件。供应短缺为造假行为的猖獗创造了条件。”
一直追踪元器件短缺状况的ECIA称，许多无源元件，包括多层陶瓷电容器（MLCC），以及某些半导体，都受到缺货的困扰。“预计2018年的大部分时间内，交货期仍会比较长，分货的情况也将持续，”格雷提醒。
图片来源：ECIA
美国司法部（DoJ）在最近的拨款提案中表示了对假冒问题的担忧：
知识产权盗窃对美国利益的损害日益严重。越来越多的非法和破坏性知识产权盗窃行为每年使美国经济损失高达数百亿美元，还使个人失去生计，并构成公共安全和健康威胁。假冒产品过去只是局限于手袋和手表等奢侈品。然而，随着新技术的出现，加上高利润和低风险，假冒产品变得更加复杂和泛滥。各个行业的产品，从食品到保健品到电子产品，都在被假冒。
DoJ补充道，由于制药、汽车和电子产品等行业开始通过互联网寻找产品来源，因而遭受的打击尤其严重。美国司法部正在针对最终消费者和B2B市场努力解决这一问题。
今年早些时候，美国司法部称已指控佛罗里达Sunrise市的Marc Heera“非法售卖南加州某公司生产和销售的假冒电子发动机控制设备，这种设备用于改装本田和讴歌汽车”。假冒电路板安装在发动机控制单元中来提高性能。
Heera承认自己从2009年开始非法设计、制造、宣传和销售大约86种假冒后市场设备，获得约58,000美元的收入。相比之下，正品的零售收入约为74,000美元。他还承认为这些设备制作假冒包装、标签、说明书和光盘。他在三月被传讯。
上个月，另一起案子浮出水面。美国移民和海关执法局（ICE）国土安全调查局（HSI）逮捕了位于Orange县的电子元器件销售商PRB Logics的所有者，他承认自己出售假冒集成电路，其中一些可能已经用于军事设施。起诉书包括30项指控，Rogelio Vasquez承认对中国供应商所提供的旧的、用过的和/或丢弃的集成电路重新印制和标注，并打上伪造的logo。
这些器件还使用假日期、批号或原产国进行标注，然后作为Xilinx、ADI和Intel等多家制造商的新部件出售。九项通信欺诈（wire fraud）和20项出售假冒军事物品罪，每一项都可判最高20年联邦监狱监禁。此外，每次出售假冒商品最高可判十年监禁。
中国大陆也有传言MLCC供应商也在卖假冒集成电路，由于MLCC检测难加上基本通用，即使假冒贴牌处理，也很难察觉出来。
事实上，电子产品（系统和组件）更容易被伪造。特别是商品化和标准化产品，更便于交易并出现在灰色市场，反灰色市场和反假冒联盟（AGMA）联络委员会主席Kasia Maciola说，“库存便宜、缺乏跨国法规，以及第三方中间商在授权渠道之外运作，都可能导致产品从授权渠道泄漏出来。”
“此外，电子商务使买卖双方能够轻松联系并开展业务，”Maciola补充道，“物流方面，产品很容易运往各地。例如，一个产品在一批货里从中国运到美国，它可能经过五、六个交易者之手，但这些交易者实际上并未真正拿到这个产品。”
Maciola给出了一些建议来防止灰色市场活动：
• 建立强大的授权渠道
• 监控销售以确保合同合规
• 执行彻底的合同合规审查
• 执行合同
• 确保为违规行为提供一致的结果
下面的AGMA信息图提供了更多细节。
那么要想辨别真假电子元器件，首先我们要了解原装正货和散新货的区别。
一、什么是全新原装正货？
全新原装正货，就是原厂原字，原包装，原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号(IC封装流水线与用的机器码)、整包装数量、编码（可以在其网站上查）、条型码（通常是起防伪的作用））的全新货。由厂家检验所有参数全部合格的。也包括国产原装货。这种货质量很好，批号统一，外观漂亮，客户都愿意接受，只是价格比较高。
原装正货，就是直接从原厂出来的原包装货，也许原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是依然是原厂原装货。
二、什么是散新货？
散新按照市场的情况可以分为下列几种情况：
1.真正意义上的散新（即没有原包装的原装货）
（1）客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应商把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。
（2）供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。
（3）年份老的全新货:这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。
（4）还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为 资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。
（5）由于封装厂管理的问题，其员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内的。这类片子因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。
（6） IC设计是针对唯一的生产线，具有觉对的唯一性的，而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。而工厂方面为了保障生产线的性能，不能完全弃用，所以为了保线生产出来的片子，厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后，超过了一定时限，厂家一直都没有付钱买走的。封装厂也会低价卖出给收货的人。
2.以次充好的散新（即残次品）
次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。
（1）流水线上下来的片子。就是在厂家检验的时候，被扣下来的片子，那些片子不是说有一定有质量问题，而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高，例如电压电流等东西，允许误差范围在正负0.01以内的话，那么一个当标准的片子应该是1.00的时候，1.01，0.99都是正品，而0.98 或者1.02就是次品了，这些片子被挑出来，就成了所谓的散新了。这样的情况，有的客户对参数要求不高的时候，他只需要精确到0.02的时候，那么0.98和1.02都可以用了，就不会有问题，但是客户的要求高，也要精确到0.01的时候，就不行了。同样的，因为片子的脆弱，我们的旧片在加工的过程中，可能会导致参数的误差也有小的变化，这就是为什么有时候同一个货，有些客户用的没问题，有的客户用的有问题。
（2）质检的过程中，因为人工加电脑的检测中，流水线从电脑中过，有时候片子并不是真的有问题，而只是卡住了的时候，工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片，所以就丢了一大把，那么这些就成为所谓的散新。 特点：在很高的质量要求下，反映效果不好，只能满足一般性的需求，货有一定的失败率。因为是处理品，价格上有一定的优势。购买时要有清楚的分析，看他对片子的要求如何。另批号较杂。主要从代理和经销商手中获得。这种货一般不需要加工。
3.假的散新（即翻新货）
翻新货，就是翻新件或是拆机件，是经过处理再加工的器件，所以行业人一般称之为翻新货。
（1）某些外观有破损，但是表面损伤不是很严重的，不难加工的片子还是可以在翻新后当新片卖的。
（2）对外观很漂亮的次片，我们就要当心了，这样的片子往往就有可能是属于内部的质量问题的次片，采购对这样的片子一般都会比较小心。
（3）旧片翻新主要是通过对旧片进行重新加工，比如磨面，洗面，拉脚PULLS，镀脚，接脚，磨字，打字，等等。对片子的外观进行处理使片子看起来更漂亮。来源：主要是洋垃圾即国外的家电、电脑、路由器等报废电器处理给当地的垃圾回收站，这些垃圾被运往香港、广东、***、浙江、潮汕地区，以极低的价格回收利用。这个时候这些货被称为带板的货，在经过烧锡将芯片烤下来按封装类别等进行分类，最后专门有些收货的人进行收购。其中包括一部分芯片整个带板卖的，带板的芯片价格比不带板的价格便宜。这一类我们分为原字翻新和代码来说。原字翻新，只是对片子的外观进行处理，使片子看起来更漂亮，这种货质量较好，价格便宜，一般是网价的一半或更便宜。
（4）旧货，拆机件。产品已经使用过，通过热风或者油炸的方式从电路板上取下。旧片拆机的两种方法：
A、热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板。
B、“油炸”法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来“炸”，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而“妥善处理”的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾“送”给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有“说道”的。新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！
电子市场很多商家经常把翻新货说成散新货，这就需要大家睁大自己的双眼，靠一些小技巧来辨别。
总结:
第一类散新货（真正的散新货）在质量上还可以放心；
第二类散新货（残次品）在报废率和稳定性上就会与原装货有区别，这两类产品由于都是新货，非常难鉴别；
第三类翻新货危害就更大了，有可能就是挂羊头卖狗肉，长的一样，其实功能都完全不一样。
所以散新货大家最好是避而远之，除非是在有一定保证的基础上购买。
小常识提醒：
还有很多低端品牌仿冒产品，直接印上高端品牌的标识，当原装货售卖。芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。
三、零售商的分类
1、商店零售商，指有店面的零售商。
2、非商店零售商，指没有店面的零售商。
3、零售机构，指管理系统不同的各种零售组织。
特点：
1、货源：（1）专营分销商（主要有新片，也有其它片子）；（2）专门处理工厂次片剩余片等的商人（主要有散新片）；（3）来自回收旧板并对其进行加工的商人（主要为旧片）。
2、客户：多为个人用户（如做实验，修理等），此类用户一般需求量少，比较注重质量，对外观要求一般，新旧都可以接受，价格可以偏高，无固定需求量。
3、数量：小。存货量不大。
4、货期：短。他们的货多为现货，在柜台上，顾客可以看的到货的实际情况，一般顾客买了就能拿走。
5、价格：可以偏高。顾客需求量少，且更注重的是质量，对于价格略高可以接受。
6、付款方式：一手交钱一手交货。
7、类型：多。新旧片都可提供。由于面对的是广大不同的顾客，而不是单一的或某些固定的需求商和用户，所以卖的货类型较多，以满足不同的需求。
（1）现在的零售商都已不单单卖零售了，大多数都是零售兼批发。他们的货源有很多：分代理商，分销商，小工厂，小作坊等，但不太可能是总代理，更不可能是大工厂。他们卖的货可以是专营某厂牌的，也可以是不同厂牌的，品种很多，库存数量不大，但这也正好符合了他们的客户特点，能多层次地满足消费者的需求。他们卖的货的品种也很杂：原新较少，多为散新、旧片，和翻新片；
（2）零售商的客户特点：要的货种类多，数量少。他们的客户很有可能是最终用户，买片子可用来个人制造、修理、实验等，一般能接受较高的价格，但对片子的质量要求高，反馈消息可信，能对片子的质量提供最真实的消息；
（3）零售商有更多机会直接面对最终用户，从而更了解消费者的需要。这是个非常好的优势，他们更知道怎样为客户服务，怎么更及时更大程度地满足消费者，他们知道消费者对产品的要求和意见这些宝贵的信息。正因为从工厂到经销商，其它的环节中都较少有机会接触到客户，所以也很少了解客户对产品的意见，此时零售商就起了传递信息的作用，只有当这个作用起好了，产品才会卖得更好更多，这才是最终目的。
四、如何鉴别全新原装正货和散新货
1、看外盒、标签、包装。
原厂的包装都很规整，有正规标签，可追溯。
有的会有防静电袋包裹，但不是所有厂家的产品都会有防静电袋。如果是未开封的防静电包装，打开后里面的管子或盘应该是很洁净。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，国外大厂的这些配件国内很难模仿，比较就能看出差异。
2、看卷带贴膜。
原厂包装卷带都是非常整齐，毫无瑕疵；而散新的都是有瑕疵的，仔细看会发现卷带和贴膜不是很整齐。
3、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
4、看印字。
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些翻新芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以提高芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。
主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
5、看引脚。
凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
还有就是原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
6、看器件生产日期和封装厂标号。
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
7、测器件厚度和看器件边沿。
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。
因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
8、看定位孔。
观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，在采购中要特别的慎重!
9、通过技术人员、专业测试仪器对芯片进行评测。
如果有些芯片我们无法用肉眼和经验来判断的话，可以借助一写工具，如放大镜和数码放大镜打磨翻新过的芯片表而有细微的小孔是我们用肉眼难以看的出的，我们就必须借助设备来观察！
（1）外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。
（2）X-ray检测：X-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。通过X-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。
（3）丙酮擦拭测试：丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新印字。
（4）开封测试：开封去盖是一种理化结合的试验，是将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
（5）无铅检测：利用SEM/EDS对零件引脚或端子进行侦测，确认是否含铅，可以提供测试数据以及报告。
（6）电性检测/功能测试：利用IV曲线追踪仪和探针台进行IC各管脚及开封后各金线的曲线测试，包括：量产测试，开短路测试，漏电流测试。
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