恒流驱动控制ic高功率方案SM2318E替换RM9003系列方案

筒灯LED驱动控制恒流ic方案高功率SM2318E替换RM9003

恒流驱动控制icSM2318E 是一款高功率因数 LED 线性恒流控制芯片，支持可控硅调光，

调光过程多段 LED 灯可实现同亮同灭，亮度均匀变化。

芯片内部集成维持电流电路，可控硅调光应用无需外部维持电流，进而提高系统效率和 

LED 光效。

芯片具有过温调节功能，提升系统应用可靠性。

线性恒流控制icSM2318E 是一款高功率因数 LED 线性恒流控制芯片，支持可控硅调光，

调光过程多段 LED 灯可实现同亮同灭，亮度均匀变化。芯片内部集成维持电流电路，可控

硅调光应用无需外部维持电流，进而提高系统效率和 LED 光效。芯片具有过温调节功能，

提升系统应用可靠性。

SM2318E主要特点如下:

本司专利的恒流控制技术

OUT 端口输出电流外置可调，范围 5mA~120mA

芯片间输出电流偏差<±4%

输入电压：120Vac/220Vac

PF >0.9

THD<15%

具有过温调节功能

支持可控硅调光，可实现多段 LED

灯同亮同灭封装形式：ESOP8

主要应用领域:

LED 恒流驱动

LED 球泡灯，吸顶灯

筒灯等灯具类产品

注 1：散热表现与散热片尺寸、PCB 厚度与层数息息相关。实际应用条件下的热阻值会与

测试值存在一定差异，使用者可选择适当的封装与 PCB 布局，以达到理想的散热表现。注 

注 2：电流负温度补偿起始点为芯片内部设定温度 150°C。

注 3：芯片焊接到 2mm*2mm，厚度为 1mm 的铝基板上。

输出 LED 灯珠压降及各段灯珠比例设计




















 

SM2318E 系统若想获得较佳的光效和较高的功率因数，建议 OUT 端口灯珠压降比例依次

为 9:5:2，如果想获得更高的光效，可适当调整各段灯珠比例。



芯片散热措施

SM2318E 芯片内部具有温度补偿电路，为避免芯片温度高引起掉电流现象，系统需采用良

好的散热处理，确保芯片工作在合理的温度范围，常见散热措施如下：

1）系统采用铝基板；

2）增大 SM2318E 衬底的覆铜面积；

3）增大整个灯具的散热底座 ；  

1.调节 R1，R2 电阻值改变系统输出电流值。

2.根据不同可控硅调光器性能，可通过调节 R3 电阻值改变系统工作的泄放电流。

3.根据频闪指数要求，可选择是否加 E1 电容及 R6 电阻。

 SM2318E 支持芯片并联应用方案。若系统输出功率过大

导致芯片温度高时，可以采用多颗 SM2318E 芯片并联使

用。

过温调节功能

当 LED 灯具内部温度过高，会引起 LED 灯出现严重的光衰，降低 LED 使用寿命。

SM2318E 集成了温度补偿功能， 当芯片内部达到 150ºC 过温点时，芯片将会自动减小输

出电流，以降低灯具内部温度，提高系统可靠性。

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