iPhone 7拆机方法介绍

新一代iPhone终于有了防水功能，IP67级别的防护让我们在诸如雨天或是其他一些情况下使用手机时也能不再那么窘迫，对消费者而言无疑是一个很棒的消息，那么在今天这个iPhone 7和7Plus首销的日子里，网易手机联合GeekBar，抢先为大家带来了iPhone 7的详细拆解。

首先第一步是卸下机身底部的五角形螺丝。虽然这种不常见的螺丝并不招人喜欢，但是还好这次不需用到加热的方式来卸掉它。

接下来就是用吸屏器将显示屏和后机体直接分离开来。

在确认没有什么东西会被破坏后，我们小心翼翼得将前面板翻了起来，露出了下面的内部结构。在这里我们看到苹果公司重新设计了Touch ID的排线，这让整个拆解过程变得十分安全（的Touch ID排线很容易因为前面板与机壳分开导致撕裂）。

显示屏排线用非常牢固的金属托架固定在了逻辑主板上。

在取下前面板之后，除了整个轮廓大一圈之外，最明显的就是一块更大的电池了。

前面板的Touch ID按键组件是采用一个金属支架固定着。在卸下这个支架后，我们可以很方便得将其从前面板中弹出来。

整个Touch ID按键组件与往年一样都采取了“模块化”的设计思路，所以它的可修复性会比较差，所以要修理的话可能要耗费比较长的时间。

首先非常明显的就是A10 Fusion处理器，面积较之前变大，采用POP封装，上半部分为RAM，容量为2GB，下半部分为A10处理器。处理器下面是高通MDM9645基带处理器，最高支持450Mb／s的下载速度。

接下来详细说说iPhone 7的主板上都有些什么“内涵”。

随后是相对而言巨大的SIM卡槽，未来如果能在手机中直接虚拟SIM卡，想必是极好的，只不过想过运营商那一关实在是难。

接着是射频部分，正面集成四个功放，分别是英飞凌和AVAGO功放，下面还有电池排线接口，尾插排线接口和屏幕接口。

主板背面最大的是闪存芯片，采用了海力士128GB TLC（还记得当年的MLC TLC风波么）的闪存芯片，应该和iPhone6s一样采用PCIE高速接口，最高读取速率达到500MB/s。

最上边的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一个异形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接着的是手机的电源管理芯片，负责给整个iPhone电路供电。

主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充电芯片，还有显示芯片。另一半是射频电路，基带供电芯片和调制解调器，天线开关，滤波器等，负责手机的射频部分。

iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的紧凑性仍属业内领先地位。从拆解的层面上来说，iPhone 7仍然不负它顶级智能手机的名号。