IPC 邀请业界参与2020年IPC APEX展会投稿

关键词： IPC , APEX , 投稿

IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的工程师、研发人员、学者、技术专家和行业领袖参加2020年IPC APEX展会的技术会议和专业开发课程投稿。2020年IPC APEX将在圣地亚哥会展中心举办，专业开发课程将于2月2、3和6日举办，技术会议将于2月4-6日举办。

作为电子行业最具影响力的展览会议，IPC APEX展会是业界专家和企业向全球电子行业各领域的工程师和管理人员展示实力，提高知名度的最佳性价比平台，一直受到业界公司的青睐，比如爱立信、Flex、IBM、Indium、MacDermid Enthone、Northrop Grmman、Oracle、Robert Bosch等公司的专家们经常在IPC APEX展会的会议上演讲。在此展会上，还将评选出最佳论文。

欢迎以下领域的设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备题材投稿：

电子制造中的3D打印        电子制造自动化        先进技术        焊接        可穿戴
黑焊盘及板子缺陷问题        组装与返工工艺        失效分析        清洗        印刷电子
面阵列/倒装芯片/0201        业务与供应链        敷形涂覆        腐蚀        挠性电路
BTC/QFN/LGA元器件        电子制造服务        山寨电子        设计        回迁现象
埋入式有源/无源器件        精益6西格玛        环保合规        PCB制造        锡须
电子制造中的石墨烯        BGA/CSP封装        元器件封装        PoP        HDI技术
无铅制造、组装和可靠性        高速高频信号        质量与可靠性        机器人        表面处理
微型化/纳米技术/光电子        测试、检测和AOI        RFID电路        一致性        LED制造
PCB和元器件储存及处置        板子/元器件翘曲        太阳能光伏        胶黏剂        枕头现象
2.5-D/3D元器件封装        过孔与保护        底部填充        工业4.0       

技术论文投稿，请提交300字左右的内容摘要，要求原创性、未曾发表过，包括案例研究历史、研究成果和方法，侧重新技术、发展趋势和相关实验结果。

需要注意的是，专业开发课程，需要侧重在设计、制造工艺和材料方面，时长半天（3个小时）。