大联大控股友尚推多合一物联网节点开发套件的核心元件

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件。

　　大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile是新推出的多合一物联网节点开发套件的核心元件，这个硬币大小的传感器板基于ST的BlueNRG-2蓝牙低能耗5.0单模系统芯片（SoC），能够控制板上集成的全部传感器，并处理感测数据，面向物联网多节点应用。可综合HW+FW开发套件，是一款微小、圆形、一体式物联网节点，具有综合处理能力和BLE连通性，BlueNRG-Tile是直径2.5cm的电池供电的运动、环境、声学、测距多合一传感器节点，包括加速度计-陀螺仪模组、磁力计、压力传感器、温湿传感器、麦克风以及FlightSense飞行时间传感器。

　　图示1-大联大友尚推出ST BlueNRG-Tile多合一物联网节点开发套件核心元件的方案应用图

　　大联大友尚代理的ST推出的BlueNRG-Tile可通过SWD界面或标准JTAG连接器进行程式设计，运用中介软件库开发客户自己的IoTnode与BLE连接、数字麦克风、环境和运动传感器、手势识别和接近检测。超低功耗BLE广播，坚固可靠的BLE连结，蓝牙5.0认证，超低功耗，CR2032电池使用寿命3年以上，在25 Hz时，即时低延迟数据传输仅消耗1.4mA电流。同时，还支持High performance on demand，BlueNRG-2 SoC基于Arm®Cortex®-M0低功耗32位处理架构内核，包括256KB内嵌Flash和24KB超低泄漏RAM。通过256位和128位AES CCM模式FIPS相容加密，基于公开金钥加速器的最大安全性，支持BlueNRG-2 Ecosystem，相容BlueNRG-2开发套件、面向开发人员的综合工具，以及拥有面向Android和iOS的全新BlueNRG-Mesh库。