TDA7313音频处理芯片的特性及应用

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描述

TDA7313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片。该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造,芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理;在一个芯片集合多个可选择的增益输入端,外围电路元件少,具有较好的性能和可靠性。所有的功能通过PC总线编程来驱动实现。TDA7313采用SOP28封装。管脚排列合理、应用电路简单,非常有利于电路板的布局和节省成本。

封装

特性:

1、采用CMOS工艺制造

2、外围电路元件少

3、高音和低音控制

4、带有响度功能

5、3组立体声输入、输入放大增益可调节

6、可降低输入和输出端与系统、均衡器间的噪声

7、可对4个独立的扬声器进行通道均衡、衰减处理控制

8、独立的静音功能

9、音量控制:1.25dB/步

10、低失真、低噪声和直流漂移

11、通过串行I2C总线的微处理器接口来控制

12、SOP28封装

应用:

1、车载音响

2、Hi-Fi音响系统

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