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开发板简介
基于Rockchip RK3568，集成双核心架构GPU以及高效能NPU；
板载四核64位Cortex-A55 处理器采用22nm先进工艺，主频高达2.0GHz；
支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能，拥有丰富的扩展接口，支持多种视频输入输出接口；
配置双千兆自适应RJ45以太网口，可满足NVR、工业网关等多网口产品需求。
润和HH-SCDAYU200开发板外观图如下图所示：
图1：润和HH-SCDAYU200开发板外观图
开发板详情
润和HH-SCDAYU200开发板正面外观图
图2：润和HH-SCDAYU200开发板正面外观图
润和HH-SCDAYU200开发板反面外观图
图3：润和HH-SCDAYU200开发板反面外观图
接口复用说明
BT1120：将 GMAC1 相关引脚用于 BT1120，则能实现 BT1120相关输出（目前底板上没有留BT1120接口）。
PCIE：目前有 1x 2Lanes PCIe3.0 Connector (RC Mode)，若想增加PCIE2.0，将MULTI_PHY2配置为 PCIE模式。
SATA：目前有1x SATA3.0，也可以通过配置 MULTI_PHY0、MULTI_PHY1为SATA,就能实现3x SATA3.0。
RGMII：目前有2x RGMII，如果想增加QSGMII，需要将MULTI_PHY1、MULTI_PHY2配置为QSGMII。
开发板规格
润和HH-SCDAYU200开发板MCU/处理器规格及规格清单如表1所示：
| 配置 | 参数 |
|---|---|
| 芯片 | Rockchip RK3568 芯片 |
| 架构 | ARM |
| 主频 | 2.0GHz |
| 工作电压 | 12V/2A |
| 内存&存储 | 2GB LPDRR4 / 32GB EMMC |
表1 润和HH-SCDAYU200开发板MCU/处理器规格及规格清单
润和HH-SCDAYU200开发板底板规则说明如表2所示：
| 配置 | 参数 |
|---|---|
| 显示接口 | 1x HDMI2.0(Type-A)接口,支持4K/60fps输出 2x MIPI接口，支持1920*1080@60fps输出 1x eDP接口，支持2K@60fps输出 |
| 音频接口 | 1x 8ch I2S/TDM/PDM 1x HDMI音频输出 1x 喇叭输出 1x 耳机输出 1x 麦克风，板载音频输入 |
| 以太网 | 2x GMAC(10/100/1000M) |
| 无线网络 | SDIO接口，支持WIFI6 5G/2.5G，BT4.2 |
| 摄像头接口 | MIPI-CSI2, 1x4-lane/2x2-lane@2.5Gbps/lane |
| USB | 2x USB2.0 Host,Type-A 1x USB3.0 Host,Type-A 1x USB3.0 OTG |
| PCIe | 1x 2Lanes PCIe3.0 Connector (RC Mode) |
| SATA | 1x SATA3.0 Connector |
| SDMMC | 1x Micro SD Card3.0 |
| 按键 | 1x Vol+/Recovery 1x Reset 1x Power 1x Vol- 1x Mute |
| 调试 | 1x 调试串口 |
| RTC | 1x RTC |
| IR | 1x IR |
| 三色灯 | 3x LED |
| G-sensor | 1x G-sensor |
| FAN | 1x Fan |
| 扩展接口 | 20Pin扩展接口包括： 2x ADC接口 2x I2C接口 7x GPIO口（或者3x gpio + 4x uart信号） 3x VCC电源（12V、3.3V、5V）） |
| 底板尺寸 | 180mm×130mm |
| PCB 规格 | 4 层板 |
表2 润和HH-SCDAYU200开发板底板规则说明
开发板功能
核心板采用6层布线工艺，尺寸仅82mm×60mm，可满足小型终端产品空间需求
高性价比：适合中小规模企业/用户使用
双网口：可通过双网口访问和传输内外网数据，提高网络传输效率
多屏异显：最多可以满足三屏异显功能
支持多系统：支持OpenHarmony、Linux系统
应用场景
适用于智能NVR、云终端、物联网网关、工业控制、信息发布终端、多媒体广告机等场景，亦可广泛应用于嵌入式人工智能领域。
关于企业
润和软件江苏润和软件股份有限公司（简称“润和软件”）成立于2006年，2012年在深圳证券交易所创业板上市（股票代码:300339）。是国内领先的产品与解决方案提供商和平台运营商。公司聚焦“金融科技”、“智能物联”和“智慧能源”三大业务领域，依托从芯片、硬件、操作系统到应用软件的软硬件一体化产品与解决方案能力，以及涵盖需求、开发、测试、运维于一体的综合服务体系，赋能金融、通讯、汽车、能源等行业客户，满足客户数字化升级转型的需求，帮助客户实现价值提升。
