开始报名!PCB/封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真专场研讨会——2024 Cadence 中国技术巡回研讨会
越来越“热”的芯片,如何降温?
Cadence 助力 MaxLinear 将模拟和数字设计集成到同一颗芯片中,持续保持连接解决方案领域领先地位
利用设计同步多物理场分析实现“左移”策略,简化系统设计
李老师暑假班PCB设计实战:从0到1的进阶之路
Cadence与Samsung Foundry开展广泛合作
摆脱自建库的繁琐,EDA元件库转cadence原理图封装库实战技巧
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封装设计及系统级仿真专题揭晓
Samsung 和Cadence在3D-IC热管理方面展开突破性合作
NV5正在与Cadence和NVIDIA展开密切合作
7月15日开班啦! | Cadence 高速项目设计暑假速成班
Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
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Cadence与Intel Foundry的战略合作取得重大成果
如何使用Cadence SPB 23.1进行设计复用
利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶颈
Cadence与台积电深化合作创新,以推动系统和半导体设计转型
Cadence与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作
Cadence 总裁:紧握 AI 这把钥匙,敲开未来取胜之门
Cadence引领AI浪潮,探索芯片设计智能之路